日期：2012年7月20日 星期五

　　时间：下午2:00-4:00

　　地点：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心(具体地址见公告下方)

　　报告摘要

　　对于电子制造行业而言，掌握板级工程工艺失效分析和可靠性工程技术是实现电路板级机械完整性和信号完整性的必然要求。板级工程工艺失效分析是基于失效分析对象(PCB、焊点、器件与封装)的失效现象进行分析的过程，其关键在于通过合适的分析流程、运用恰当的分析测试设备进行失效模式、失效机理以及失效根因的分析和判断，只有这样才能真正的挖掘出板级工程工艺失效问题的本质，并闭环到前端进行设计、物料、过程控制的改善。可靠性是对象满足信号规格与环境和时间约束条件下的能力，只有通过理解工艺可靠性的概念，根据研究对象及其服役条件确定合适的设计方法和试验评估方法，并按照一定的可靠性标准才可能实现产品的可靠性设计目标。本报告针对板级工程工艺失效分析和可靠性工程技术的基本理论和经验实践进行了总结和整理，并结合案例进行了具体的分析和指导。

　　主讲人简介

图：刘桑博士

　　刘桑博士在西南交通大学材料工程系获得学士和硕士学位，并于2000年在华南理工大学获得材料加工工程博士学位。刘桑博士长期从事板级电子工程工艺技术领域包括电子制造工艺技术、器件与电路板失效分析与可靠性技术、信号质量工程设计与实现方面的研究开发工作。2000年加入华为技术有限公司，现任产品工程工艺技术规划部部长。先后进行多项板级工艺失效分析能力、可靠性试验能力以及仿真分析能力的研究工作，创建了工艺可靠性技术以及设计平台，建立了工艺失效分析与测试实验室。2008年负责筹建华为技术有限公司美国研究所工程工艺能力中心，并参与和负责多项创新工程工艺技术的开发和引入。2011年起从事产品工程工艺技术规划工作，负责工程工艺领域技术路标、技术战略与技术投资策略等。刘桑博士先后发表国内外论文20余篇，专利7项，并积极参与iNEMI、SMTA、IPC、CPMT等行业协会的技术活动。

　　注意事项

　　1. 本次工作坊免费对外开放，有意参加者需在7月20日前登录www.fsldctr.org 在线注册。由于座位有限，报名采取先到先得原则。

　　2. 本次工作坊只以普通话演讲。