LED封装技术前瞻

　　据新世纪LED网记者了解，当前LED封装技术发展主要有4大热点，包括硅基LED封装、COB封装、覆晶型LED芯片封装以及高压LED。

　　1、硅基LED会成革命性突破

　　谈及这四大热点，高博士表示：“当前来说，硅基LED用得比较少，但是一个非常好的方向，若能在硅基上面完成芯片生长及封装的话，对LED来说会是革命性突破，能将蓝宝石衬底取缔外，还能降低芯片生产制造成本，并将目前LED芯片制造与传统IC或半导体业打通。”

　　“COB封装、覆晶型LED封装及高压LED，则是封装形式的一种，这三种封装形式各有优缺点，而且都已经存在一定时间。技术本身的进步程度与设备配套是相匹配的，比如倒装芯片，需要配套的设备来实现。而高压LED涉及更多的则是市场接受度问题。”

　　2、“COB封装会是比较重要的发展方向”

　　这两年重新火热起来的COB封装产品，杭科光电也有涉猎，据高博士介绍道：“杭科光电推出的COB封装产品主要分两种，一种是高功率LED，一种是小功率LED面光源。这两种形式其实行业里或产业上都做了很多年。它本身有比较明显的优点，可用于做面光源，出光会比较均匀。目前来说，LED室内照明市场逐渐铺开，对于光环境比较重视的领域，COB这种形式是比较适合的，它不太会形成眩光或视觉上的不舒服之感。”

　　“采用COB方式，不需要采用过高温度的贴片焊接，降低了高温焊接对器件的损伤，一定程度上保证了光源的可靠性，而在COB方面目前需要解决的唯一问题就是性价比稍微低了一点，随着技术的不断进步，调整原材料成本后，COB封装会是比较重要的发展方向。”高博士解释道。

　　3、“提高光效与可靠性仍是LED技术发展主流”

　　对于新世纪LED网记者所提到的LED封装技术四种路线图，高博士说道，“从技术可行性来说，都没有问题，最主要的是对产业的适应性，整个LED产业发展本身是有惯性的，比如原来水平电极的LED芯片结构，在封装环节，大家所使用的封装设备也好、配套工艺也好，都是与这种形式相匹配的。但如果要采用其他的技术路线的话，配套设备可能需要改动，工艺也需要更改。当然，若是这种技术优势特别明显，大家才会进行相应的设备与生产工艺的改进，否则，若没有明显优势，改变生产设备与工艺就不划算。”

　　在高博士看来，LED产业发展更多的并非技术先进就一定能够全面推开，这项技术需要跟产业原来的生产工艺与配套设备能够匹配，需要整个LED产业链全部驱动起来进行改进。因而，一般地，新技术获得全面推广的速度远比技术人员或专家展望的速度要慢。

　　对于LED封装技术发展趋势，高博士预测，未来两到三年甚至五年，LED光效能够继续稳步提高，散热问题由此得到慢慢解决，技术发展将逐渐回归到LED作为电子元器件的本源上来，也就是说各厂家将极力打造电子元器件的可靠性，比如通过工艺评估手段，保障产品寿命。而且从终端用户来看，产品的使用寿命也会牵涉到投资回报的问题，所以未来LED发展趋势，提高光效与可靠性将是最核心的两点。

　　LED市场态势分析

　　“大家都要做好降价的准备”

　　对于当前LED封装市场发展形势，高博士比较乐观地表示：“今年第一季度LED封装业要比预期的要好很多。去年年底，受全球经济大环境影响，整个LED行业比较淡，因而，相对来说，业内都比较悲观，对于今年预期比较保守，但今年实际的情况要比比那个时候预期的好得多。第一季度LED行业明显转暖，我们的产能几乎满载。 当然，这多少与行业大环境有一定关系，国内从中央到地方政府，对于节能减排环保产业比较重视，推出了一些补贴政策，倡导LED照明推广。”具体谈到第一季度销量不错的产品，高博士向新世纪LED网记者透露，“销量增长幅度比较大的是3014和5730。”

　　有业内分析指出，在照明领域， 5630产品在价格下降至一定幅度后，未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到3014与 3020等LED封装产品在照明市场的应用。对此，高博士认为，可能会有5630挤压其他封装产品，但3014本身体积小，会有些领域是5630无法所取代的，也就是说，照明市场比较大，各种封装规格的产品将来都会有自身的空间，有它的特定使用领域。

　　谈到目前大功率LED器件价格走势，高博士指出：“国内市场，LED价格整体都是往下走，但高端、中端以及低端市场区隔会越来越明显。整体上说，大家都要做好降价的准备，毕竟LED行业竞争越来越激烈，而且这也是行业发展从不成熟到成熟必然经历的过程，LED产品性价比或利润会由此压缩到一个合理的水平上。另外，非恶性竞争下的价格适度向下调整，对整个LED行业发展是有利的，毕竟目前终端消费市场对价格比较敏感。”

　　随着LED行业竞争越来越激烈，不少业内专家指出，2012年会是LED产业的淘汰整合期，而在这一过程中，什么样的企业可能会最先被淘汰?高博士认为：“未来两三年LED行业都将会处于淘汰整合期。总的来说，没有特色、没有竞争力的企业会被淘汰。这个竞争力可能体现在很多方面，包括资金或是上市企业的优势，或是能将成本压缩到比较低，或是能够在LED行业某个市场领域立足等。”

　　LED应用主要分背光、照明、显示三大领域，在高博士看来，照明市场的增长会是最大的，这两年，LED灯与传统灯具的价格差距已经逐步拉近，但对普通老百姓来说，还是比较贵的;而在商场、酒店、工厂等场所，因为灯具数量较多且照明时间较长，LED照明替换体现的节电优势就很明显，在这些领域对传统灯具的替换也越来越快。当前不少LED照明企业采用EMC也就是合同能源管理模式进行推广，这一块照明市场启动会比大家预料的要快。

　　采访的最后，谈及杭科光电当前的战略部署，高博士透露，杭科光电一方面做好LED封装器件，将封装核心的原材料、散热通道等研究透彻，做出更大的突破;另一方面则会针对不同的应用领域，提供LED照明系统解决方案。同时，还会加强与客户之间的协同开发，进行创新性设计，并加强销售团队建设和技术储备，实现跨越式发展。此外，杭科已经在安徽规划了新的生产基地，目前该基地已动工建设，以进一步扩大产能，满足日益增长的照明市场需求。