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国内LED芯片项目35%至今未投产

2012-06-18 作者:未知 来源:CSIA-中国半导体行业协会 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 地方政府的招商引资政策以及巨大的市场前景催生了一批又一批LED外延芯片项目。然而,LED应用市场增长速度严重不如预期,产能阶段性过剩导致LED芯片市场一片红海,大多LED芯片项目不得不放缓了前进的脚步,部分项目甚至被迫退出。

  2009年以来,中国LED芯片产业掀起了一股投资热潮,一直持续到2011年年底。地方政府的招商引资政策以及巨大的市场前景催生了一批又一批LED外延芯片项目。然而,LED应用市场增长速度严重不如预期,产能阶段性过剩导致LED芯片市场一片红海,大多LED芯片项目不得不放缓了前进的脚步,部分项目甚至被迫退出。

  高工LED产业研究所(GLII)数据显示,立项时间于2009-2010年之间的中国LED芯片项目共计46个,至今未投产的项目多达16个,占项目总数比例达35%。

  多数项目进展缓慢

  统计数据显示,立项时间于2009-2010年之间的中国LED芯片项目,至今多数项目进展情况缓慢。

  46个项目中,已经投产的LED芯片项目仅为20个,占总项目数量的43%。当初46个项目总规划引进1220台MOCVD,目前仅到位436台MOCVD,而436台MOCVD设备真正投入使用还不到一半。

  46个LED芯片项目规划中,未投产的项目还有16个,占项目数量的35%。其中,仅有5个项目引进MOCVD设备,分别为扬州德豪润达、扬州隆耀、宜兴北极皓天、佛山国星半导体和福建汉晶,上述五家共引进44台。

  已经退出或者无进展的LED芯片项目数量为10个,占总项目数量比例达22%。高工LED产业研究所跟踪上述项目进展时了解到,市场需求不如预期以及人才储备不足是LED芯片项目进展缓慢的主要原因。

  从已投产的LED芯片项目来看,也仅有国内少数项目能如期进行。

  三安光电是大陆LED芯片产业的龙头老大,安徽三安项目是所有LED芯片项目中进展最为迅速的。2010年2月6日在芜湖经济开发区开工,次年同日,项目开始投产。截至2012年4月底,安徽三安共引进107台MOCVD,已陆续投产50台,剩余的设备也已经调试完毕。

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