村田公司黄国发：如何优化LED照明产品的设计
2012-06-14
作者：ledth
来源：新世纪LED网
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摘要： 2012年6月10日下午，在“2012亚洲LED高峰论坛”CTO技术交流大会“LED最新技术问题与解决之道：LED驱动及PCB技术”专题分会上，村田(中国)投资有限公司高级产品工程师黄国发先生发表了主题为“如何优化LED照明产品的设计—村田先进的电子组件解决方案”的主题报告。
2012年6月10日下午，在“2012亚洲LED高峰论坛”CTO技术交流大会“LED最新技术问题与解决之道：LED驱动及PCB技术”专题分会上，村田(中国)投资有限公司高级产品工程师黄国发先生发表了主题为“如何优化LED照明产品的设计—村田先进的电子组件解决方案”的主题报告。
村田(中国)投资有限公司高级产品工程师黄国发
MLCC与电解电容的性能对比
在报告中，黄工就LED照明设计上的技术需求介绍了村田自身电子组件的解决方案。在LED照明电路的交流电路的安全及小型化方面，黄工介绍了村田的贴片GB系列产品，该产品是目前业界最小尺寸的新小型化KX插脚安全规格电容器，通过了14项 国家安规认证。而对于输出电路的小型化及长寿命的技术问题，黄工表示，MLCC贴片陶瓷电容由精密电子陶瓷制作而成，除了在超出额定规格等超负荷情况下使用外，还没有寿命限制，可以取代薄膜电容及铝电解电容。
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