二、LED封装设备需求特点分析

　　随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。

　　首先，我国对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。

　　第二，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%;国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳翠涛自动化设备有限公司，其固晶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产固晶机数量的近30%。

　　第三，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。

　　三、LED封装设备竞争格局

　　装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。

　　截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中国内约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现国内LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。

　　但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳翠涛自动化在焊线机、固晶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。

　　2008年前，我国LED自动化封装生产设备基本被欧洲、日本及台湾厂商垄断，而到2010年，国的LED自动化设备已经占到20%左右的市场份额，2011年国产设备市场占有率超过30%，我国LED封装设备正在进入黄金发展时期。同时，随着国内需求的快速增长，有一批国内企业已经渡过艰难的研发投入时期，建议起完善的新技术和新产品研发创新体系，推出了系列具有国际水平的系列设备，如翠涛自动化、大族激光、杭州远方、杭州中为等。就具体设备来说，国内的产业水平及主要供应商如表1