COB工艺为成本所累，共晶焊技术将成 LED封装主流

　　去年， COB LED封装成业界热议焦点，其优越的散热性受到众多LED封装企业的追捧，但其寿命短、可靠性差又为人所诟病。

　　“目前在COB封装领域，日亚、西铁城等国际巨头在技术上已经相当成熟。前几年国内LED企业也逐渐发展COB封装，并大力进行COB产品的研发。但是在COB产品推广的过程中，企业将产品做砸了，导致COB封装曾一度淡出。”程总表示，虽然COB封装缩短了工艺，节约了成本，但选材上的成本制约导致COB工艺被做砸了。“LED厂家通常会选择用导热系数比较低的铝基板，本来COB封装工艺没问题，但由于材料问题，反而做砸了。目前来说，用铜板的是最好的，虽然价格稍贵，但寿命方面优势十分明显。而且与铝基板相比，铜基板导热系数多了400，可以解决散热问题。

　　谈及未来LED封装技术发展趋势，程总向新世纪LED网记者透露， 共晶焊方式将成LED封装工艺主流。

　　据了解，共晶焊制程主要是利用底部带有锡金合金的芯片在固晶机的高温(约300度)状态区融化与支架/PCD基板粘合，时间短。共晶焊接实现大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的高效联接，大大提升大功率器件对散热的要求，其具有热导率高、阻抗小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大等优点，但其也有自身的不足及实施的难点，比如共晶焊料的选择;如何在相对较低的共晶温度下实现共晶焊料发生共晶物熔合的矛盾统一;共晶焊料发生共晶物熔合的充分性以及如何避免共晶空洞?物料的导热、机械性能与共晶焊料在共晶温度上的有效控制及调节，以及如何进行防氧化处理。另者其对机台的性能要求较高并对工艺参数的掌控、环境状况及人员技能要求也较高。未来，这些问题也许都将能够得到很好解决。

　　行业洗牌在即，中小封装企业将“玩不起”

　　谈及当前LED封装业市场态势，程总毫不避讳地说：“从去年下半年到今年目前为止，封装产品价格下降幅度达10%，行业普遍毛利率为10%-15%。今年行业内应该会出现洗牌。”说到洗牌，程总沉思片刻，笑言：“我有一位朋友告诉我‘洗了这么多年，我都不知道什么叫洗牌，后来一次打完扑克牌，我才明白了什么叫洗牌，洗牌就是玩不起、输不起。’确实是这样。”

　　在这场浩浩荡荡的行业洗牌中，谁会玩不起?“中小型LED封装企业会比较难做，尤其是小型封装企业，主要采用人工作坊，但当前最低工资标准上调，前不久LED产业重地——深圳市就将全日制就业劳动者最低工资由1320元/月上调至1500元/月，涨幅达13.6%。这样企业人工成本压力更大了。”程总直言道，“另一方面设备更新换代、采用自动化设备已是大势所趋，但自动化设备价格高昂，小型封装企业又承担不起，加上产品价格下降，利润变薄。小型封装企业将面临倒闭、退出、被并购命运。”

　　程总认为，如此大的压力之下，封装企业要突围，首先一定要靠资本，要有雄厚的资金;其次，要建立产品的核心价值，走品牌化道路，提高企业知名度和认可度。

　　前途是光明的，道路是曲折的。为走好这条曲折之路，格天光电积极加强研发投入，每年研发费用接近100-150万元，积极打造核心技术产品优势，并形成自上到下的垂直整合思路，加强团队协作创新，加大市场推广力度。据程总透露，在去年行业普遍低迷的情势之下，格天光电业绩达到1.5亿元，每月产能达到5-7kk，产品生产程序已经基本实现自动化操作，已形成了包括大功率集成模组事业部、贴片事业部、电源事业部、外贸事业部等5个事业部，并在全国一线城市如北京、上海、厦门、山东、广州等地设立了15个分点，合作客户达2000多家。

　　展望未来，程总表示，今年市场需求量大，国内LED照明市场渗透率将由去年的2%左右提升到5%。为把握良机，格天光电也将于今年年底上马1500万元的陶瓷贴片大功率LED生产线。