随着半导体行业的发展，众多电子产品如雨后春笋般的产生并茁壮成长，带来很多产业发生革命性的发展，世界也因此发生翻天覆地的变化。半导体照明，被誉为照明领域第三次革命，其多年的发展已呈现出诸多与半导体产业相似的特征。那么与成熟的半导体行业相比，半导体照明产业又有着怎样的特点，两者又有哪些不同之处?未来LED行业是否会出现如半导体产业般的行业细分，如EDA、IC设计、IC代工、封装、测试、应用等?SEMI作为全球权威的数据分析中心之一，对2011年全球LED产业发展的评价及未来一年的市场预测如何……针对这些问题，记者特采访了SEMI副总裁Thomas Morrow。

　　Thomas Morrow ，SEMI副总裁，全球新兴市场执行副总裁兼市场部主管。负责SEMI在全球新兴半导体市场包括大型印刷电子技术﹑LED﹑平面直角显示器以及微电子机械系统等的营销活动。加盟SEMI之前，曾任职于一个全方位的市场咨询公司——e21，并担出任高级副总裁一职。

　　LED终端集成电路服务将会逐渐形成

　　记者：与发展成熟的半导体行业相比，您认为LED产业当前发展呈现出怎样的特点?

　　Thomas Morrow：相对于半导体产业来说，半导体照明产业尤其是高亮度LED照明起步要晚得多。在规模化生产方面还存在诸如标准不统一、自动化程度不高以及统一规范缺乏等各方面的问题，而这几个环节又是环环相扣的：降低成本需要实现高度自动化;高产出和高质量需要软硬件有统一的接口标准;没有制造商和供货商的合作，就没有高效统一的规范可言。半导体产业已经通过其产业链的技术路线图、标准制定和新技术的采用来降低了成本从而实现了高度优化。而半导体照明行业在这些方面却仅仅是刚起步而已。

　　记者：未来LED行业是否会出现如半导体行业一样的细分，如EDA、IC设计、IC代工、封装、测试、应用等?您如何看待当前LED行业中盛行的垂直整合大潮?

　　Thomas Morrow：目前，LED产业像半导体产业一样包括外延芯片、封装和检测等环节。每个生产环节都需要最好的供应商来保持企业的竞争力。在基础供应方面，我目前还没有发现很明显的行业联合，在芯片供应、集成及封装外包以及集成芯片等方面这种变化都不明显，例如MOCVD供应商并未并购装配公司及检测公司。

　　随着LED效能的提高和价格的下降，专业封装价格可能会下降，封装外包和检测业可能会越来越重要。在半导体照明应用方面，现在很多的大生产商都觉得有必要整合LED生产、驱动器生产、光效和热能管理解决方案这几个方面来服务市场。他们认为这种垂直整合可以带给终端用户最佳的照明效果，而且最好只有3～4家供应商能够提供替代光源或者替代灯泡。从长期来看，我不确定这是否是半导体照明产品到达终端用户的唯一方式。

　　在半导体产业前期，芯片制造者也认为他们需要制造出终端产品，譬如计算器、电脑和手机这些产品。但是随着时间的推移，半导体行业进行了优化，有了专业的供应链，这就使得垂直整合很困难。但随着LED性能和元件标准化的进一步完善，终端市场的集成电路服务将会逐渐形成，就像现在的传统照明市场一样，从不同供应商处买来LED、灯泡、模块、光源模组然后把这些元器件按照当地的需求进行组装。我不知道半导体照明产业的整合程度能有多大，也不知道以数据通信、无线控制等为特征的照明系统会有什么样的作用，但是我相信这种整合会很重要。

　　记者：相对半导体行业已展现出清晰的技术路线图，LED行业的技术路线图并不清晰，您认为路线图可能会是怎样的?它的作用有哪些?如何形成?

　　Thomas Morrow：我没有听说LED需要像半导体技术一样要构建路线图。半导体行业需要路线图是因为在集成电路生产和驱动器生产方面工序太多。在半导体行业，数百的供应商需要联合起来以实现摩尔定律(在十八个月内生产效率会翻倍这一定律)的要求，除此之外，还有很多其它的要求。

　　我认为半导体照明产业需要的路线图应该和政府用于支持生产、研发和市场开发方面的项目相一致，这需要政府层面的大力支持，同时也需要国际合作。半导体照明需要的市场开发计划应该是成熟的、大胆的而且应该跟当地市场和国际供应商的商业化需求相一致。同时，国际合作也很重要，这样国际供应商就不会因为各地不同的甚至是相冲突的标准而犯难。