9月6日下午，晶科电子(广州)有限公司 “E时代 星精彩”易系列产品发布会在深圳会展中心成功举办，强势推出最新研发的陶瓷基无金线光源产品-易系列，为照明厂商提供高品质高可靠的照明解决方案，赢得了发布会现场厂商、代理商等的热烈反响。

　　晶科电子CEO肖国伟博士

　　发布会上，晶科电子CEO肖国伟先生代表晶科创业团队和公司感谢各位合作伙伴长期以来对晶科给予的支持，肖博士同时就晶科电子的发展历程、未来规划和定位做了综合阐述，为与会观众展现了一个积极、健康且充满活力的晶科。

　　晶科电子应用开发总监陈海英博士对易系列新品特性及技术优势进行了详细的介绍。易系列白光LED产品是晶科最新研发的陶瓷基无金线光源产品。具有高亮度、高光效、高可靠性、低热阻、颜色一致性好等特点，为使用者提供更高品质高可靠性的光源产品。

　　晶科作为高亮度LED集成芯片的领导品牌，一直不乏创新的技术与产品，在今年的深圳光博会上，晶科强势推出最新的系列产品-易系列E-Star，再次为业界带来惊喜。这主要表现在高可靠性，这在倒装无金线封装结构带来的高可靠性的优势在多芯片封装的LED模组中体现得更明显，减少了电流失效的可能性;金属直接与金属界面接触，这样导热系数高，热阻小，可大电流使用;支持荧光粉薄层涂敷工艺,使得平面涂覆荧光粉，光色均匀。同时，因为无金线阻碍，可实现超薄封装，荧光粉涂覆更简单，且为透镜设计提供了更大的空间。

　　陈博士提到，统封装结构多采用银胶将芯片固定在基板上，且须通过金线实现电性连接。而且，银胶含环氧树脂，长期环境稳定性较差，其热阻较高，在LED长时间点亮过程中粘接力逐渐变差，易导致LED寿命的缩短。又因为金线细如发丝，耐大电流冲击能力较差，且仅能承受10g左右的作用力，一旦受到冷热冲击时，由于各种封装材料的热失配，易导致金线断裂从而引起LED失效。无金线封装就很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻和超薄封装等优点。

　　阿拉丁照明网记者获悉，和传统LED封装技术不同的是，易系列产品采用晶科独特的专利技术--倒装焊技术，实现单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，很好的避免上述问题，保证了产品的高可靠性、低热阻、光色均匀和超薄封装等优点。

　　此外，晶科电子半导体照明合作伙伴，LED照明灯具厂商、LED电源厂商，共同探讨了芯片、IC驱动、高压LED在LED照明领域的应用等方面遇到的问题和相应解决方案，为到场观众奉献了一场知识盛宴的饕餮大餐。

　　随着LED照明产业的不断发展，业界及用户对LED照明产品也提出更高的照明要求，晶科一直致力于为LED照明厂商提供更高品质的光源产品及技术，此次推出的易系列产品正是顺应LED照明发展趋势而出的又一新的照明解决方案，以满足LED从业人员对光源产品的更高需求。

　　晶科电子易星系列的诞生，正好满足了LED照明在各种条件和环境下的应用，相信以此为契机，晶科照明势必将迅速迈入LED芯片第一阵营。