为提升经销商伙伴的LED专业知识水平，增进公司与经销商之间的凝聚力和必胜信念，统一公司和经销商伙伴共同的前进步伐，共同发展，实现成功，3月7日，银雨半导体拉开了“银雨半导体(Neo-Semi)第一届经销商大会”的序幕。

　　银雨半导体(Neo-Semi)有限公司LED晶片厂、封装厂分别成立于2008年和2002年，是真明丽集团为打破灯饰制造上游的技术禁锢而成立的高新技术企业，为更好的适应公司发展的需要，于2011年从真明丽集团这艘大航母中独立出来，成立银雨半导体有限公司。自成立以来，银雨半导体立刻在国内的晶片封装行业掀起风波，并迅速的占有一席之地，为更好的部署2011年的市场发展战略，阳春三月，广东银雨半导体有限公司在真明丽集团总部的邦弘图书馆召开了第一届经销商大会，与经销商们分享收获，明确方向，汇聚赢的力量，踏上新的征程。大会期间，银雨半导体与经销商伙伴们一起认知LED基础、LED芯片封装产品，参观银雨半导体的无尘室车间，分享Neo-Semi的市场策略和规划，一起讨论交流，取得了圆满成功。

　　LED照明商机在全球各地陆续点火，LED上游有机金属化学气相沉积(MOCVD)机台快速扩充，封装元件的产能规模不断扩大，LED产业即将进入规模经济制胜阶段。 然而，LED下游市场的不稳定性导致多数LED封装企业处于销量小于产量，产量小于产能的生存状态。对此，银雨半导体有限公司营销副总刘承宗先生用六十四卦的“水雷屯”来比喻当前的芯片封装企业状态，“万物始生，充满艰难险阻，然而顺时应运，必欣欣向荣。”银雨半导体拥有封装芯片一体的经营优势，拥有最佳性价比的LED产品，拥有快速便捷的在地服务，只要双方合力把通路健全起来，2011年成就华南前三大的LED照明封装厂的目标就能顺利实现。

　　银雨半导体有限公司CEO叶国光分享了LED的技术市场现状和未来技术发展趋势与方向，生动风趣的演讲方式将枯燥的技术讲解得浅白易懂，赢得了大家的一阵阵掌声。其中，叶总也对当前欧美日台以及大陆的LED技术水平做了一番比较，指出银雨半导体当前规模化的LED量产亮度已达到100流明，技术水平已处于大陆的中上水平。叶总计划通过正裝光子晶体、Hi-power大功率以及小功率集成等技术突破，未来一年达到量产亮度120流明的目标，追赶上台湾的顶尖技术水准。由于拥有真明丽集团这个最大的量产实验基地，银雨半导体产出的LED芯片封装产品在稳定性方面具有其他厂商所不具备的优势。学习追赶世界先进同业技术，与大陆同业拼稳定性和品质，2011年银雨半导体提供给伙伴们的将是最好最有竞争力的LED芯片封装产品。

　　大会后期气氛热烈，经销商们和与会的媒体也不甘默默无声，纷纷上台与公司及同行讨论行业发展前景，分享成功经验及未来计划。如经销商李总提出以一整套的解决方案通过示范方式来解除客户购买LED灯珠的顾虑。统一步伐，扬帆起航，在双赢共赢的信念下，银雨半导体必将迎来发展路程上的又一个新起点。

　　附：银雨半导体的LED产能：

　　芯片 发展

　　- 45,000/月(6月，2011)

　　- 7*9，8*10大圆片

　　- 7*9，8*10，8*15，10*23，35*35方片

　　封装

　　- 圣诞灯：5亿颗/月

　　- 3528：120KK/月

　　- 5050：30KK/月

　　- 大功率：2KK/月