公司29 日晚发布公告，公开发行面值不超过5 亿元的公司债券。同时，发布了“关于超募资金项目进展情况”的公告，今年初，公司使用超募资金4 亿元，联合其他两家公司及自然人共计出资6 亿元共同设立子公司“国星半导体”，进行LED 外延芯片的研发与制造，2011 年8 月9 日签订首期20 台MOCVD 设备，并将获得政府补贴每台最高1000 万元。目前已收到补贴款的30%即6000 万元，剩下70%补贴款将在设备到厂后收到。

　　公司主要从事LED 器件及其组件的研发、生产、封装和销售，主要产品分为SMD LED(表面贴装发光二极管)，产品主要用于家电产品、消费类电子产品、计算机、通信、平板显示器以及照明等领域。目前公司LED 封装规模国内前三，SMD LED 产量国内第一。公司是国内封装业的龙头企业，目前立足于封装业务向上延伸进入芯片产业，并向下扩展应用领域，涵盖了LED 产业链的上中下游全产业链，为公司未来在LED 产业链中占据重要地位打下坚实基础。

　　我们认为，随着LED 封装厂商之间竞争加剧，封装产品价格在第四季度以及明年一季度将继续下滑，毛利率可能会延续三季度的下滑趋势。

　　公司成立国星半导体子公司，并且在此之前与旭明光电合作成立旭瑞光电，并且进一步发行债券募集资金，以上行为俊凸显了公司向上游芯片领域渗透的决心，届时公司将掌握LED 上游芯片自给的能力。但是，由于投资进度和设备到位的问题，短期内难以形成明显规模。

　　公司同时向下游应用领域快速扩张，发挥公司销售渠道的强大优势，大力发展白光照明，同时继续保持家电和显示屏传统领域的领先优势。公司未来还需要不断拓展汽车照明与背光照明等新兴领域，对于下游应用领域的整合步伐仍需加快。

　　公司本身是国内封装业的龙头企业，目前立足于封装业务向上延伸进入芯片产业，并向下扩展应用领域，涵盖了LED 产业链的上中下游全产业链，有助于进一步发挥上中下游协同效应。

　　我们预计公司11 年营收11.8 亿元，同比增长34%。预计11 年EPS 为0.61元，12 年EPS 为0.78 元，对应目前PE 26 倍。