明年三星有望成为全球第二大芯片代工厂
2011-12-21
作者：LEDth
来源：新世纪LED网
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摘要： 据台湾媒体报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
据台湾媒体报道，按照产能计算，三星电子有望在明年超越联电、Globalfoundries成为全球第二大芯片代工厂，仅次于台积电。
某市场调研机构预计称，按照三星的逻辑代工领域拓展计划，到2012年年底时，以8英寸晶圆计算，三星晶圆代工业务月产能将达到52.6万片，相比今年年底的18万片增长192%(34.6万片)。 三星目前专注于存储芯片和液晶面板制造，其组件运营正向针对移动通讯应用的高级设计制造工艺转移，此举将提升三星的毛利率。
为了使新产能高效上线，三星计划将其Line 8、Line 9两座8英寸晶圆厂从存储芯片生产转换至逻辑IC制造。同时，三星原用于存储芯片生产的12英寸晶圆厂Line 14转换成高级工艺逻辑芯片制造。Line 14、Line 9和Line 8将分别更名为S1A、S1B和S1C。上述工厂预计将从明年下半年开始增产。
此外，三星位于美国德州奥斯汀的晶圆工厂也将在明年增加产能。该12英寸晶圆工厂已经被命名为S2，月晶圆产能逾3万片。三星2012年的代工业务预算开支为70亿美元，占据其明年总支出的21%。三星2011年的代工业务支出为38亿美元。来源 高工LED
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