他说，在整个LED产业链中，70%的利润在晶元制造环节;20%的利润在封装设备制造;10%的利润在应用领域。在我们国内，晶元制造和封装设备制造的核心技术为国外所垄断;而为数众多的厂家，都拥挤在利润空间狭小的LED应用领域。

　　为什么会出现这种现象呢?邱国良说，一是LED应用领域投资见效快、直观效果好;二是微电子制造装备投资大、技术含量高，研发周期长，见效慢，没有多少人耐得住这份寂寞。第三，有人认为，只有发达国家，才能够制造出精密的微电子制造装备。

　　“其实，我们中国人也能做。”邱国良坚定地说：“我们也能够制造出更高端、国际一流的微电子制造装备!”

　　他的这番宏大志向，如今正在逐步成为现实。今年2月和5月，凯格公司带着全自动太阳能电池丝网印刷生产线，先后参加了“SNEC第五届(2011)国际太阳能产业及光伏工程(上海)展览会”和“2011第六届亚洲太阳能光伏工业展览会”。这套国产的高性价比、高效率、低破碎率的成套自动化设备，突破国外技术垄断光伏产业的局面，引起全国光伏行业的广泛关注。在LED封装设备研发上产业，新研制的固晶机速度已达到220ms/周期，焊线机66ms/周期，达到国际领先水平。

　　用心开拓，展民族智慧

　　在东莞市凯格精密机械有限公司的发展过程中，以前只是单指视觉印刷机产品的GKG，如今逐渐成为了凝聚这家企业创新精神的一个符号、一个品牌。因为，GKG正在以曾经的视觉印刷机的成功模式， 在LED封装设备行业复制另一个传奇。这就是：力争打破国外同行业设备的垄断产业形式，致力服务于民族LED产业。

　　邱国良认为，未来的LED将向更多焊点发展。即高速、高密度与高集成功能，将成为LED芯片的发展趋势之一。而关键核心技术在于：高速与高加速度，精密定位与微接触力控制和高速运动与精密定位的频繁切换等方面。这一趋势，必然对其制造过程的装备功能、精度、速度等提出更高的要求。

　　邱国良介绍，目前GKG新研制的全自动高速固晶机固晶周期已达到220ms，全自动高速焊线机的焊线速度66ms, UPH水平在18k/h-22k/h，填补了国内该领域的技术空白。

　　根据凯格公司确定的项目研究目标，他们将针对下一代LED芯片制造过程的实际需求，深入研究LED芯片高端封装装备的关键共性技术。包括超高速高加速度驱动模式与运动规划的控制系统、高精密机器视觉与快速识别方法、键合微压力控制方法、先进机械机构设计与结构优化等关键技术的理论研究与应用。

　　基于以上核心技术研究，该项目将实现机械结构、机器视觉、运动控制等技术的集成，并开发具有我国自主知识产权的LED半导体关键装备，开发出面向大功率与高密高集成全自动LED焊线机和固晶机高端装备，实现装备产品的产业化，完善并升级我国当前LED芯片封装装备的产业链。

　　为了实施这个项目，凯格公司已经投入了3000多万元资金做前期研发及试产，准备再投入资金加大规模生产。

　　此时，我们似乎意会到了凯格人所说的“品质是价值与尊严的起点”这句话的丰富含义。

　　文章来源：OFweek