英飞凌300mm口径硅晶圆的功率半导体元件初期生产成功
摘要： 目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁Anton Mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与200mm晶圆功率元件具有同等工作特性的产品。此次虽没有透露量产开始的时间，但Anton Mueller表示“2012年下半年将结束(开始量产所必需的)验证工作，那之后将开始量产”。
德国英飞凌科技(Infineon Technologies)利用300mm(12英寸)口径硅晶圆(基板)的功率半导体元件(以下简称功率元件)初期生产获得了成功。虽然此次没有公布详细情况，但该公司称此次制成了高耐压Super-Junction型MOSFET，并确认了与用200mm晶圆制造的产品具有同等的工作特性。
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁Anton Mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与200mm晶圆功率元件具有同等工作特性的产品。此次虽没有透露量产开始的时间，但Anton Mueller表示“2012年下半年将结束(开始量产所必需的)验证工作，那之后将开始量产”。
英飞凌在奥地利的菲拉赫研发采用300mm晶圆的功率元件，并于2010年10月开始着手建立试产线(Pilot Line)。采用300mm晶圆的功率元件量产基地设在德国德累斯顿。预定在2014年之前投入约2亿5000万欧元用于建设量产基地。英飞凌将有效利用从德国奇梦达收购的德累斯顿生产基地。（来源：技术在线）
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