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led制造商cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。虽然led照明市场不断壮大，但仍然处于发展初期，供应链中led芯片的过剩抑制了整体需
https://www.alighting.cn/news/201226/n098834796.htm2012/2/6 10:01:19
cree已经开始了从100 mm (4英寸)到150 mm (6英寸)晶圆制造的转移，此举将有助于大力提升产量及生产力，并降低芯片价格。但cree首席执行官chuc
https://www.alighting.cn/news/201227/n396137338.htm2012/2/7 9:51:36
继6寸晶圆产线陆续启动后，led制造商已投入8、12寸晶圆的研发，如普瑞光电即成功以8寸矽晶圆制造的矽基氮化镓led，而蓝宝石基板供应商monocrystal和rubicon也分
https://www.alighting.cn/news/20110325/90935.htm2011/3/25 9:48:52
关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合
https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10
目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
12月2日，意法半导体宣布，完成对瑞典碳化硅(sic)晶圆制造商norstelab(“norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后，意法半导体行使期权，收购了剩
https://www.alighting.cn/news/20191209/165508.htm2019/12/9 9:31:19
石晶圆比其他供应商加起来还要多，不过23万个蓝宝石晶圆的出货量(其中小部分用于射频芯片制造)却加重了主要客户在这个产能严重过剩的市场环境中的库
https://www.alighting.cn/news/20120228/99664.htm2012/2/28 13:41:42
led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
led照明发展将推升相关设备与材料需求。图形化蓝宝石晶圆基板(pss)技术由于可提升led亮度，已获得大多数厂商青睐，因此随着2013年起，led业者加速投入一般照明应用的产品制
https://www.alighting.cn/news/20130105/88644.htm2013/1/5 16:03:42
