第3季产业旺季不旺，探针卡暨LED检测设备厂旺矽科技观察各产品线的接单能见度，预估应用于半导体的探针卡，第3季出货量将与第2季约呈现正负5个百分点的增减幅度，每月出货量将落在25万~28万支。不过，LED应用的挑拣、检测以及封装设备需求依旧热络，整体而言，旺矽第3季营收将较第2季成长5~10%，进入第4季后，营收回升力道将可望更加强劲。

　　旺矽表示，探针卡并未出现旺季需求，第3季订单能见度与第2季持平，正负落差约各5个百分点以内，单月平均数量约为25万~28万针。相较于过往同期季增率10~15%的传统旺季效应，2011年第3季探针卡业缺乏成长动能。

　　旺矽认为，虽然第3季市况疲软，但因业界库存水准处于低档，配合第4季大陆十一长假、欧美感恩节、圣诞节及2012年初的华人农历新年等传统采购旺季来临，预期第4季半导体需求应可显著回升，不排除出现10~15%季增率的强劲反弹格局，届时有机会达到全年单季最高峰。

　　除探针卡之外，旺矽在LED应用的挑拣、检测以及封装设备需求依旧热络。旺矽指出，尽管LED检测设备客户有递延拉货的迹象，但大陆的客户订单需求依旧强劲，预估下半年LED检测设备的出货量将较上半年大幅成长40~50%之多。

　　不过由于设备的营收认列往往递延1~3个月，因此下半年出货量的营收认列高峰将集中在2011年第4季与2012年第1季。整体而言，旺矽认为，9月的业绩将可望好转，初估第3季营收将较第2季成长5~10%，第4季营收回升力道将可望更加强劲。

　　旺矽过去以LED上游产业设备为主，在晶粒挑拣、探针卡设备拥有相当高的市占率，为了服务客户，达到垂直整合的效果，已跨足到下游的封装设备，包括分光、分色测试设备等，而= 领域的竞争对手包括健鼎、雷科、万润科以及日商KATA。旺矽表示，大陆积极推动节能减排政策，持续奖励LED产业，因此该公司对于LED产业前景仍乐观看待，并预期LED封装设备可以为2012年营运表现带来新动能。

　　为了因应新业务，旺矽2011年资本支出约新台币3亿元，主要用于兴建五厂，在购入土地之后即开始动土兴建，预计2011年第4季初即可完工，将可增加目前3分之1的产能。旺矽指出，五厂新增的产能将锁定半导体探针新技术以及LED封装设备，其中半导体探针新技术应用领域包括3D IC、绘图晶片(GPU)等。