掘金LED市场

　　·LED行业成为电子制造设备商新增长点。

　　·中国需加大对新技术、新工艺的引进和投入，加大对LED行业人才的培养和储备。

　　据了解，目前电子制造设备供应商为加强差异化竞争能力，逐步向客户定制方向发展，增强与客户的黏性，于是LED、太阳能应用方案不断涌现，其中LED市场格外引人注目。

　　据了解，一些著名设备商如东京重机就重点推广对应800mmLED长基板的高速模块化贴片机FX-3和精巧、高速、高性能贴片机JX-100LED。另外，索尼也推出了用于长尺寸LED基板的贴片机。

　　对于电子制造上下游企业而言，LED无疑是一个新的增长点。台湾光电科技工业协进会(PIDA)预计，全球LED产业在2013年将达到4010亿美元，约为2011年的2倍。对于中国市场而言，中国国内仅上市公司的LED投资计划就超过300亿元。LED背光模组、LED显示屏、LED灯具及路灯等各方面的需求都将持续增长。

　　随着LED产业的发展和制造工艺技术的演变，很多企业对其投资逐渐加大，如LED半导体的封装公司对设备的需求将会有大幅度的增加，这些都为设备贸易企业带来极大的商机。传统的电子制造企业将会对内加大技术研发力度，对外加快市场拓展步伐，以优势资源、骨干企业、知名品牌、重点市场为依托，以大项目、大产品和大产业为突破，通过产业链延伸和专业市场培育，抢占LED市场高地。

　　不过，中国企业若想在“风光绮丽”的LED市场大有作为并非易事。甘润光表示：“在中国针对LED的应用主要集中在传统行业，对于LED高端行业的应用则面临技术瓶颈，从而制约了中国产业的发展，这就要求中国电子制造企业加大技术的创新，加大对新技术、新工艺的引进和投入，加大对LED行业人才的培养和储备。”美陆科技总裁兼首席执行官朴赞化表示，LED应用的领域有液晶电视、显示器、照明、手机模块等，可以预计LED具有庞大的市场前景。不过，熟练工人的缺乏使企业发展遇到一定的阻力，并且已经给企业的生产带来弊端。

　　据介绍，中国目前面临就业难和求人才难的局面，企业必须投入大量时间和财力来聘用人力招募人才。人力资源的缺乏，导致企业对生产线自动化的要求更高。通过生产线的自动化可以减少人员数量。通过降低人力的运营费用，提高对自动化的投资，最终实现产品品质的高稳定性。但令人担忧的问题是，在生产线的操作人员频繁变换的情况下，每次人员交接时都要进行重新培训，每次都会产生运营成本。因此，最终解决人力问题的方法，只有通过自动化来减少对人员的需求。

　　消费电子风光无限

　　·持续高涨的消费电子市场给SMT厂商带来商机。

　　·高端新型消费电子产品不仅给组装带来了很大的挑战，同时也给返修带来了困难。

　　在全球范围发生多重债务危机和经济动荡的大背景下，手机市场尤其是智能手机市场发展势态依然良好。据Strategy Analytics最新研究显示，2011年第二季度全球手机出货量比去年同期增长13%，达到3.61亿台;而2011年第二季度全球智能手机出货量比去年同期增长76%，达到1.1亿台，创历史新高。国内调研公司数据显示，2011年第二季度国内智能手机销售总量达1681万部，环比增长7.5%。

　　此外，继iPhone变革手机市场之后，iPad成就了另一个全新的市场，在苹果的带动下，平板电脑市场被彻底引爆。伴随iPad的快速流行，平板电脑、智能手机、互联网家庭娱乐设备来到了舞台中央，成为消费电子市场的新宠。而8月15日，谷歌投下一颗“重磅炸弹”，宣布以125亿美元现金收购摩托罗拉移动，这一“惊天”举动再一次让消费电子市场变得异常热闹，全球消费电子市场也显示出勃勃生机。作为SMT表面贴装的重要应用领域，注入新元素的消费电子市场所呈现出的高速发展态势，给SMT表面贴装厂商带来了无限商机，当然也带来了更多的挑战。

　　陈宏俊告诉记者，引领当前电子信息技术和产品市场发展的主流产品当属智能手机产品，这类产品在工艺上有非常显著的特点——大量使用了01005片式元件以及0.4mm间距的CSP、BTC、POP等封装。这些封装，特别是趋向专利化的BTC、POP封装，虽然封装名字一样，但工艺性相差很大，以往的经验难以借鉴，这不仅给组装带来了很大的挑战，同时也给返修带来了很大困难。据悉，针对这一发展特点，OK International公司正在开发新的返修工艺并将陆续推出面向微细间距元件的返修设备。

　　企业观点

　　佳力科技有限公司总经理甘润光

　　制造能力和贴装成本更重要

　　由于SMT设备生命周期较长，而且近一两年新增设备有限，所以SMT设备厂商的压力越来越大。为了应对这个局面，有些设备供应商为加强差异化竞争能力，逐步向客户定制方向发展，不断向客户端延伸，如进入LED、太阳能应用领域。

　　我们认为，对于SMT在现有制造领域的提升，仅仅依靠提升贴片机产能速度和降低价格已难以形成竞争优势。相反，制造商不再单纯考虑机器使用寿命，而是更多地考虑制造灵活性、生产效率、生产线利用率、可用性、升级能力(保护资本投资)和组装成品率，以实现可持续生产能力，形成竞争优势。整体制造能力和贴装成本则变得越来越重要，越来越多的制造商已注意到这点。

　　因此，制造商已经为灵活的平台研制出高速芯片贴装解决方案，提供全线解决方案，提高设备利用率和生产效率，降低贴装成本。

　　另外，劳动力和原材料成本上涨是许多电子制造企业共同面对的难题，我们认为，这些企业可以通过企业内部运营管理的精细化，提升管理水平来缓解这一压力;减少中间环节，实现对市场快速反应及成本控制;在流通环节上降低成本，通过转变发展方式、调整和升级产业结构、变革商业模式谋取出路。

　　政府部门、行业协会应引导企业健康发展，为其搭建平台改善供应链管理;企业也要苦练内功，提高在人才培养、终端管理、品牌建设、供应链管理、商品研发等多方面的能力，利用先进的信息技术改善经营管理，不断提升企业竞争力。

　　文章来源：中国电子报