继Philips Lumileds发表采用覆晶封装技术的发光二极体(LED)产品后，包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)、晶元光电等LED大厂对亦跃跃欲试，并积极投入覆晶封装LED开发，一旦未来成功量产，将改写目前市场由Philips Lumileds独大的局面。

　　Philips Lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，Philips Lumileds覆晶产品色域差已可达3 Step MacAdam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不须再进行色彩档次分选。

　　Philips Lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，覆晶封装LED拥有颜色与光一致性优势，此为目前下游系统商采购LED的关键指标，因此吸引不少LED业者投入开发。然而，由于该公司掌握不少覆晶封装专利技术，且相关产品已顺利量产，因而在该市场独占市场鳌头。

　　据了解，覆晶封装与传统绑晶封装制程的机台大相迳庭，再加上设备投资金额偏高，以及缺乏专利技术，因此现阶段实际有能力出货的LED厂商寥寥可数。目前，除日亚化学、科锐、晶元光电之外，亿光电子、光宝科技等LED封装业者亦对覆晶封装技术LED具有浓厚的兴趣，未来将有助于做大覆晶LED市场大饼。

　　不过，黄珩春强调，采用传统绑晶封装制程的厂商，若要跨入覆晶封装制程，初期必须耗费可观经费重新建置机台，此外，在专利部署上亦须相当谨慎，以免误踩专利地雷，均是发展时的重大考验。

　　事实上，2011年初，Philips Lumileds已发布可实现挣脱分档藩篱(Freedom From Binning)理念的覆晶封装技术LED系列产品，结合该公司专有的薄型覆晶(TFFC)技术和Lumiramic萤光粉片技术，达成LED光与颜色的一致性。值得一提的是，不同于大多数业者只提供25°C条件下的LED各项参数，Philips Lumileds则可提供85°C温度条件下的各项参数，以避免客户效能推算的误差。

　　来源：新电子