【ALLS视频】金鹏:LED封装产品核心技术和细分领域
摘要： 2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演讲。
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演讲。
金鹏先生从LED的应用发展讲起，主要有背光源、汽车车灯及车内的照明、路灯、室内照明、景观照明、显示等。之后他讲到了LED的发展，“LED照明代替传统的普通照明指日可待”，LED封装发展趋势，从小功率到高功率、从低成本到高成本的发展。
然后他重点讲解了LED产品的封装要素。第一个要素是芯片，金教授列举了金属基板的芯片、倒装芯片等。第二个要素是芯片的出光效率。第三个要素是芯片的尺寸。随着芯片的尺寸的不断增加，也对封装提出了新的要求。第四个要素是荧光粉。影响荧光粉激发效率的四个主要因素：晶体结构的形貌、颗粒大小、分布、化学组成、合成工艺，接着讲解了荧光粉的特性、涂覆、稳定性。还有一个重要的要素就是封装材料。在折射率上，要提高折射率，这样才能提高屈光效果。比如硅胶，硅胶的优点在可见光波段吸收的很少，温度的稳定性较强。基板的选择上，他列举了一些如印刷电路基板、金属基印制板、陶瓷基板、直接铜结合基板。
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现场演讲视频：
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