MOCVD设备制造就像是一个小一点的大飞机工程，结构十分复杂，零部件要求高，某种意义上反映了一个国家的整体技术能力，比如从基础的特种金属材料，到工艺企业的精密加工和自动控制、适时监控装置等等，涉及面很广。应该说，这几年我国这些方面配套技术能力有很大的提高，基本具备了设备国产化的技术基础。

　　我认为如果有一个好的机制的话，MOCVD设备国产化5年之内应该有突破。做这件事是抓住了半导体照明产业中的核心问题，不然芯片厂还是在为国际那两家设备厂“打工”。

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　　关于《国家“十二五”科学和技术发展规划》

　　科技部13日发布的《国家“十二五”科学和技术发展规划》提出，未来五年，要基本建成国家创新体系，国家综合创新能力世界排名由目前第21位上升至前18位，科技进步贡献率力争达到55%，创新型国家建设取得实质性进展。

　　《规划》突出以科学发展为主题，以支撑加快经济发展方式转变为主线，以提高自主创新能力为核心的战略部署;强调坚持把实现创新驱动发展作为根本任务，把促进科技成果转化为现实生产力作为主攻方向，把科技惠及民生作为本质要求，把增强科技长远发展能力作为战略重点，把深化改革和扩大开放作为强大动力。

　　《规划》提出，“十二五”科技发展总体目标是：自主创新能力大幅提升，科技竞争力和国际影响力显著增强，重点领域核心关键技术取得重大突破，为加快经济发展方式转变提供有力支撑，基本建成功能明确、结构合理、良性互动、运行高效的国家创新体系，国家综合创新能力世界排名由目前第21位上升至前18位，科技进步贡献率力争达到55%，创新型国家建设取得实质性进展。

　　同时，研发投入强度、原始创新能力、科技与经济结合、科技惠及民生、创新基地建设布局、科技人才队伍建设、体制机制创新等方面提出了具体目标和指标。

　　《规划》对未来五年我国科技发展和自主创新的战略任务进行了部署，突出以下重点：一是加快实施国家科技重大专项，二是大力培育和发展战略性新兴产业，三是推进重点领域核心关键技术突破，四是前瞻部署基础研究和前沿技术研究，五是加强科技创新基地和平台建设，六是大力培养造就创新型科技人才，七是提升科技开放与合作水平。

　　针对当前科技发展面临的深层次问题，《规划》从体制机制和政策环境两方面提出了措施。一是深化科技体制改革，全面推进国家创新体系建设。深入实施国家技术创新工程和知识创新工程，加强科技宏观管理和统筹协调，创新产学研结合机制，推进科技计划和科研经费管理制度改革，深化科技评价和奖励制度改革等。二是强化科技政策制定和落实，充分发挥市场配置资源的基础性作用，强化政府对科技创新活动的服务和对科技创新需求的引导，优化全社会创新环境。

　　据介绍，《规划》历经了两年的战略研究、集中编制、征求意见和论证审议，广泛听取了科技界及各方意见，上百个研究机构、上千名专家参与，集中修改几十次。