SJ/T××××-2××× 半导体发光二极管芯片测试方法(报批稿)
2011-07-12
作者：鲍 超、胡爱华、牟同升、李明远、彭万华
来源：中华人民共和国信息产业部
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摘要： 半导体发光二极管芯片测试方法(报批稿)，本标准由信息产业部电子工业标准化研究所归口。本标准由半导体照明技术标准工作组组织起草。
引 言
LED芯片测试方法主要涉及LED芯片的电、辐射度和光度及色度学参数，包括正向电压、反向电流、色品坐标、主波长、色纯度、光强度和光通量等;另外，LED热学参数如结温、热阻和静电放电测试方法， 包括人体模式和机器模式测试等在生产实践中也常用到。为进一步推进和规范LED芯片测试和试验工作并和国外接轨,必须制定产业界切实有效的LED芯片测试方法的标准。
虽然LED芯片测试的原理与已封装器件类似,但是在测试的准确性、可重复性和可比对性方面仍然存在许多问题。 因此本标准对芯片测试的关键部分作出了统一明确的规定,例如规定了探针台表面反射率、探针的直径、弹性和角度等,同时标准还推荐了不同测试装置之间定标校准的方法。使芯片的测试可以在可靠、重复性好的情况下进行。
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