成本降低 COB封装优势凸显

　　近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。

　　根据高工LED产业研究所调研报告显示，2010年日本LED灯泡市场的快速扩张成为全球LED照明的典型范例。目前日本LED球泡灯市场主要转为以COB多晶封装为主，传统大功率芯片及模块则大多用于MR16等指向性LED灯源。

　　“与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势”，南通恺誉照明科技有限公司董事长谢建表示。

　　除了减少支架的使用，COB同时还可以省略一些工艺，而保持产品品质不变。谢建进一步指出，“目前有企业直接用筒灯的灯杯做为散热板，不用加散热器，SMD封装在进行贴片的时候，需要回流焊，其高温对芯片造成重大伤害。然而COB封装不需要回流焊，因此，也不需要购买贴片机和焊接等设备，不仅降低了应用企业的门槛，同时也降低了成本。”

　　COB封装的节省成本是多方面的。以25W的LED为例，传统高功率25W的LED光源，须采用25颗1W的LED芯片封装成25颗LED组件，而COB封装是将25颗1W的LED芯片封装在单一芯片中，因此需要的二次光学透镜将从25片缩减为1片，有助于缩小光源面积、缩减材料、系统成本，进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。

　　成本的降低使COB光源的市场价格相对于SMD贴片和大功率集成封装也较低，“由于多颗芯片共用一个基板，使得多瓦数的灯珠节约了成本，市场价格也便宜很多”，谢建告诉记者。

　　可靠性堪忧 COB封装能否成为主流?

　　目前应用企业对COB集成封装的需求很少，由于上一轮的投入失败，使很多照明应用企业不敢使用这一封装。“COB光源除了散热性能好，造价成本低，还能进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一”，深圳晶蓝德副总经理唐良法表示。

　　然而，目前市场上能量产COB光源的封装企业不多，而且大多使用铝基板作为材料。“COB封装技术的瓶颈在于如何提高光源的可靠性，及其环境的试用度”，李国平谈到。目前市场上使用较多的铝基板COB，由于其热阻较大，可靠性不高，容易出现光衰和死灯现象。

　　然而，陶瓷基虽然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W时成本较高，难于被客户接受。

　　“市场上对于COB光源还处于观望态度，需求不高。小芯片使用较多，大芯片的COB封装还存在热阻和光效等诸多问题”，台湾某封装技术工程师对高工LED记者表示。由于COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

　　“目前COB光源还存在着标准化问题，封装厂商与照明成品工厂标准无法对接，所以这也造成了市场上对COB光源需求甚少的尴尬局面”，曾在科锐工作多年的某技术工程师对记者表示，为了增强市场需求，有不少企业实行COB封装与应用一体化，解决产品标准不一致的问题。

　　据了解，COB光源主要取决于共晶技术、支架的材料以及倒装芯片技术，但是目前包括台湾厂商在内，能做成高可靠性COB光源的企业凤毛麟角。

　　LED模组分为COB光源和垂直光源等多种结构形式，科锐、欧司朗、飞利浦等国际大厂走的是垂直光源模组道路，并且在白光RGB上已经实现了突破。