传统LED封装成本面临压力,COB光源逐渐回温
摘要: 目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
COB光源曾风靡一时,其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后,其光效、寿命等可靠性问题却无法得到保障,很快,COB封装又归于沉寂。
目前LED封装环节所占成本较高,LED器件整体成本的降低,除了材料之外,还需要选择一种低成本高效率的的封装结构。因此,如何改变现有封装结构,实现合理的低封装成本,成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,其能否成为封装主流一直是业界所专注的焦点。
据调查,目前COB光源市场又逐渐“回温”,部分COB光源厂商又陆续推出了新的相关产品。
技术突围 COB光源逐渐回温
“与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场,是未来的一个发展方向”,日明科技董事长王锐勋告诉记者。
根据记者的调查,目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,部分企业已能达到量产。
从去年开始,日本厂商的COB光源技术有了较大提升,很多企业已经开始转向COB封装模式,COB基板材料也有了改进,也早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。
今年3月,日本西铁城推出一款多芯片型产品,以COB技术,将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内,达到了较高的散热性能,将COB技术再次推向市场。此外,日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产,是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。
反观国内,虽然COB光源经历过上一轮的发展阵痛,但还是有不少企业继续研发,并取得一定技术成果。封装上市公司鸿利光电董事长李国平表示,鸿利光电目前已采用陶瓷基板、铝基板等多种材料研制COB光源,并早已实现量产,光效也得到较大提升,产品可靠性良好。
“陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,具有一定技术难度”,王锐勋表示。
据了解,目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。其中日明光电的陶瓷COB封装已能量产,深圳晶蓝德从去年开始由传统的铝基板也逐步转为使用陶瓷,去年仅COB光源销售额就达到2000万元。此外还有蓝田伟光、光宝等国内一批企业也已经将触角延伸到COB光源。
“目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场,日本及国内很多企业都开始走COB封装模式,它是未来发展的必然趋势”,福建万邦光电科技有限公司董事长何文铭对记者强调。
此外,记者还了解到,COB光源不仅是材料及其可靠性得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。COB光源虽然具有较好的散热功能,但是基板底下的铜箔,只能很好的通电,却不能做很好的光学处理,因此目前也有企业提出MCOB技术。MCOB出光效率比COB光源要高,有望成为市场主流。
MCOB技术,即多杯集成式COB封装技术,是LED集群封装技术英文Muilti Chips On Board的缩写,COB技术是在基板上把N个芯片集成在一起进行封装,然而基板底下是铜箔,不能很好的进行光学处理,而MCOB直接将芯片放在多个光学杯里进行封装,提高光通量,还可以方便实现LED面发光的封装,增加单个光源的功率,最大限度避免眩光和斑马纹,提高每瓦光效。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名: 密码: