2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆B区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演讲。

　　金鹏先生从LED的应用发展讲起，主要有背光源、汽车车灯及车内的照明、路灯、室内照明、景观照明、显示等。之后他讲到了LED的发展，“LED照明代替传统的普通照明指日可待”，LED封装发展趋势，从小功率到高功率、从低成本到高成本的发展。

　　然后他重点讲解了LED产品的封装要素。第一个要素是芯片，金教授列举了金属基板的芯片、倒装芯片等。第二个要素是芯片的出光效率。第三个要素是芯片的尺寸。随着芯片的尺寸的不断增加，也对封装提出了新的要求。第四个要素是荧光粉。影响荧光粉激发效率的四个主要因素：晶体结构的形貌、颗粒大小、分布、化学组成、合成工艺，接着讲解了荧光粉的特性、涂覆、稳定性。还有一个重要的要素就是封装材料。在折射率上，要提高折射率，这样才能提高屈光效果。比如硅胶，硅胶的优点在可见光波段吸收的很少，温度的稳定性较强。基板的选择上，他列举了一些如印刷电路基板、金属基印制板、陶瓷基板、直接铜结合基板。

　　随后，金鹏先生又讲到了封装的形式，基本经历了四个阶段：引脚式到SMT到表贴式封装(COB)到系统封装式封装(SIP)。对于国内许多LED领域的公司来说，三个因素是很重要的是，首先是成本，比如材料。其次是产品的功能，如光效、光型、显色、集成。最后是新市场，如照明、显示。

　　在最后，金鹏副教授对LED 封装市场提出了自己的展望和见解。首先封装的研发和重要性要进一步提升。其次，有三种力量推动创新：高性能材料、新型市场、降低成本。