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LED照明要占主流,2015年流明成本需低至2.20$/KLm

2011-06-01 作者:未知 来源:OFweek半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 美国能源部(DOE)去年制定的固态照明生产目标,到2020年生产成本降低位目前的1/10,而这一目标远不够;LED行业目前要想和荧光灯竞争,必须在2015年将每千流明的成本降到目前的1/8。根据前期数据来看,目前每千流明18美元将要降低为每千流明2.20美元。DOE将在今年夏天发布其LED最终方案。

  每周都有LED新产品问世,但是如果LED产品想在未来的几年持续保持其主导地位,那么其成本必须得到一定程度的降低。

  美国能源部(DOE)去年制定的固态照明生产目标,到2020年生产成本降低位目前的1/10,而这一目标远不够;LED行业目前要想和荧光灯竞争,必须在2015年将每千流明的成本降到目前的1/8。根据前期数据来看,目前每千流明18美元将要降低为每千流明2.20美元。DOE将在今年夏天发布其LED最终方案。

  根据行业专家调查显示,降低成本的最佳做法如下:系统整合、计量测试以及荧光材料等。同时为生产LEDs而特制的产品设备也给降低成本带来了出路。

  DOE研究基金通过引进Ultratech特定设计处理弯曲透明的蓝宝石衬底工具来开发低成本的投影光刻工具;引进KLA-Tencor公司设计的用来映射导致LED缺陷的微阱的检验工具;引进Sandia National Labs以及Veeco的高温计;该高温计能直接测量透明晶圆的临界温度,从而能更好的控制外延沉积的质量。

  用户和供应商都在不断努力朝着SEMI标准委员会的标准迈进,包括生产蓝宝石衬底的相关标准以及行业相关系统自动化用的硬件和软件界面等。

  减少单位流明成本所取得的进步

  Cree公司产品销售经理Paul Scheidt指出,最近在生产LED取得的进步意味着我们的LED灯泡价格更接近10美元。关键在于有效显示区域取得了重大进步,持续降低了LED光效和散热的成本。他指出,这种进步减少了LED封装和芯片的成本需要,保证了颜色的一致性;这种封装模式更容易为用户直接使用。金属基体的LED芯片允许非回流焊接设备用户通过手工焊接连接散热基板。

  将每个蓝色芯片与正确的荧光材料组合,能得到持续的白光。实验室完成的100 lm/W的芯片即将量产。Scheidt指出,“实验室中能达到的最高效率为230 lm/W ;而目前工业品的功效为130至140 lm/W。未来发展将依赖更少的LED。”

  他指出,监管机构已经将无法正常运转的产品撤离了市场;大型商场现在也出现了一些低成本灯泡。他指出,“这些灯泡的质量比一年前任何人所预料的要好很多。消费市场发展速度将比预期要快很多。随着市场的发展和新型产品的出现,成本将不再显得那么重要。我们从薄膜LED TV的发展趋势或许能得出一些结论。”

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