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2011年台湾LED驱动IC出货将增128.4%

2011-05-24 作者:未知 来源:DIGITIMES 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 单位面板搭载颗数虽然下滑,受惠IT(NB、监视器)和TV用面板LED背光渗透率提升,台湾面板厂对大尺寸背光用LED驱动IC需求量,预估将自2008年的1,452万颗,大幅提升至2011年的2.7亿颗,当中TV背光用LED驱动IC需求量达1.4亿颗,为相关IC设计业者布局重点所在。

  据DIGITIMESResearch,目前居显示器技术主流的TFTLCD,因本身无法发光而须搭配背光模块。在节能减碳已成全球终端产品设计重点情况下,LED背光模块因相较传统冷阴极管(CCFL)模块具备轻薄、寿命长、不含重金属、省电等优势,自2009年成为NB用背光源主流,随LED背光模块价格下降,在TV和监视器领域渗透率亦逐年提升。

  除LED价格因全球产能扩充与良率提升而下滑外,分析整体LED背光模块成本下滑原因,尚包括缩减背光条配置数目、减少LED搭载颗数,及缩减LED驱动电路所需组件个数。

  为让单位面板LED驱动IC用量缩减,LED驱动IC技术朝可驱动多颗LED方向发展,目前单位LEDNB用背光模块皆只需搭载1颗LED驱动IC,LED监视器和TV面板平均LED驱动IC用量亦分别由2008年的3颗、8颗,下滑至2010年的1~2颗和4颗。

  单位面板搭载颗数虽然下滑,受惠IT(NB、监视器)和TV用面板LED背光渗透率提升,台湾面板厂对大尺寸背光用LED驱动IC需求量,预估将自2008年的1,452万颗,大幅提升至2011年的2.7亿颗,当中TV背光用LED驱动IC需求量达1.4亿颗,为相关IC设计业者布局重点所在。

  其中,台系IC设计业者在产品技术陆续到位后,以较优异供应链弹性和较低价格,对台湾面板厂出货量成长较国际IC厂商强劲,预估2011年将达1.3亿颗,较2010年5,740万颗大幅成长128.4%,优于同期国际芯片供应厂商52.2%成长幅度。

  LED驱动IC需求看涨

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