2010年12月21日，国星光电发布公告称将与诚信创投、广发信德等合资设立国星半导体进行LED外延芯片研发与制造，其中国星光电使用超募资金出资4亿元，占股比例66.67%。

　　业内人士分析，国星此举有意于进行垂直整合。国星本以LED封装为主营业务，成立LED外延芯片研发与制造公司，有意触及LED上游产业。

　　此前，国星董事长王垚浩表示，封装企业要做大做强必须向上下游延伸，走垂直整合的道路，而国星战略目标就是立足封装，做强做大;适时延伸产业链，实现垂直一体化。

　　2010年7月5日，国星光电公开发行了5500万股A股普通股，共募集资金15.4亿元，投入到“新型表面贴装发光二极管技术改造项目”、“功率型LED及LED光源模块技术改造项目”、“LED背光源技术改造项目”、“半导体照明灯具关键技术及产业化项目”4个项目之中。募集资金的投向大部分流向了封装业务，同时也有部分投入到应用项目之中，显示国星光电开始着手将产业链延伸至下游背光源和通用照明领域。项目达产后，将形成大功率LED路灯3万盏/年、各种通用LED灯具100万套/年、各种亮化工程用条形灯12万米/年的生产能力。

　　此外，国星于2010年2月与美国芯片制造商SemiLEDs(旭明光电)合作，在佛山南海组建旭瑞光电公司，生产LED芯片，国星持股比例为15%。近日，王垚浩在2010年度业绩网上说明会上表示，公司参股的旭瑞光电目前已进入工厂的有6台MOCVD生产线和相应的芯片制造设备，其中2台已经在试生产中，2台在调试，2台正在安装。