成熟的技术

　　对LED性能至关重要的是有效的散热;使LED保持较低的温度有助于增加亮度和延长寿命。为了证明IAMS可提供LED制造商要求的散热特性，贺利氏公司邀请第三方进行了测试。贺利氏公司请芬兰Oulu的VTT技术研究中心对MCPCB和IAMS进行了比较研究。

　　VTT的研究员Aila Sitomaniemi说：“我们比较了使用MCPCB和IAMS的LED基板的热特性。我们测试了10个基板，每个电路板上都銲接高功率LED。每块电路板被放进恒温室，将电路板底部的接触温度保持在摄氏25度，以确保每个电路板受到高效和相同的冷却。”

　　Sitomaniemi指出：“测试结果表明，用IAMS浆料銲接的LED，操作温度低于銲接在MCPCB上的LED。采用350毫安导通电流时，接合处的平均温度低多达三度，采用700毫安时低多达六度。”

　　VTT的研究员Eveliina Juntunen说，散热是主导LED器件性能的关键因素。Juntunen说：“使用高功率LED时，必须由散热来满足效率、色彩、可靠性和产品寿命方面日益严格的要求。”

　　Juntunen指出：“测量结果显示，IAMS降低了LED的接合温度。采用IAMS时，测得LED有效接合处与电路板底部的热阻值比采用MCPCB低多达20%”。Juntunen说，她认为这些结果很有意义，在以最佳方式应用LED方面具有明显的优势。

　　散热片印刷

　　IAMS技术未来有可能直接将电路印刷在散热片上。目前，在大多数LED组装业务中，均购买封装后的LED，然后用低温黏着剂将LED和散热片黏接在MCPCB上。每多一层就会增加一层热阻值，最终会有损于亮度和寿命。

　　近藤充先生说“IAMS技术使客户能够直接将绝缘层印刷在散热片上，解决了额外的散热基板(MCPCB、增强散热型电路板、陶瓷等)增高热阻值的问题。LED器件可以直接连接到散热片，提供了最好的散热方法。”

　　降低发热量，延长使用寿命

　　贺利氏公司的铝基板用材料系统通过减少LED套件的接合处/层数量来降低热阻值。通过采用这种单一配方、多功能的系统，LED制造商能够以低成本进行设计变更，并可进行选择性印刷绝缘层。由于能够使用成本较低的基板(如铝板)，因此能够增强传导性和延长LED的寿命。

　　近藤充先生最后说：“使LED套件保持较低的温度，是实现最佳LED功能的关键。将LED的温度降低10度，可将设备的寿命延长一倍以上，并可降低总成本，这使得LED对消费者更具有吸引力。”