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晶科电子: 携“核芯”势力布局中国

2011-03-25 作者: 来源:晶科电子 浏览量: 网友评论: 0

摘要: LED行业一直是一个以技术创新为导向的领域,差异化、专业化决定了企业的发展和未来。对于芯片厂来说,竞争从来就是国际化的,而LED大功率芯片是LED照明的核心元件,也是国内芯片产业的软肋。

  布局中国:“核芯“晶科厉兵秣马 枕戈待旦蓄势待发

  LED行业一直是一个以技术创新为导向的领域,差异化、专业化决定了企业的发展和未来。对于芯片厂来说,竞争从来就是国际化的,而LED大功率芯片是LED照明的核心元件,也是国内芯片产业的软肋。2010年,晶科电子凭借独有的倒装焊高压HV-LED模组三次获得技术创新奖,为今年的量产打响了前哨。

  随着芯片技术的飞速发展,光效的持续提高,电能的转化效率得到大幅提高,LED芯片和光源也会向着大功率、集成化方向发展。作为晶科的核心技术之一,晶科电子的倒装焊大功率LED芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度和易于实现大尺寸和大功率等优势,将对市场发展和竞争格局产生深远的影响。

  今年LED产业可谓炙手可热,其中最热的莫过于上游的设备、原材料供应商,以及中游的芯片生产商们!晶科运用自主开发的核心技术优势,在LED产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国内市场的扩容,中国LED市场必将硝烟四起、竞争激烈,晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作用。

  “用芯照亮你,世界更精彩”, 这个带给世界“光明”的新兴产业,因为晶科们已经毫无疑问地走上了阳光大道。

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