SEMI:今年半导体设备投资额超过2007年
摘要: 国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测,世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额,2011年将将比上年增加22%达472亿美元。
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)发布了有关半导体生产线设备投资的最新预测“World Fab Forecast”。根据该预测,世界半导体生产线建设费和制造装置导入费加起来的总设备投资额,2011年将将比上年增加22%达472亿美元。据SEMI介绍,这将超过此前2007年峰值时的464亿美元,创下历史新记录。
新建生产线数量将减少
其中,半导体生产线方面,2010年之前的新建生产线数量有20多条,2011年以后将在1位数左右。SEMI预测认为,尤其是300mm晶圆生产线的新建数量,与过去10年相比,今后2年内将急剧下滑。所有生产线的新建数量方面,2011年有7条(其中面向LED的有5条),2012年有4条。其中,300mm生产线的新建数量方面,2011年有1条(美国英特尔),2012年有3条(其中2条可能会支持450mm晶圆)。2010年的新建生产线有7条(包括研发生产线在内)。另外,SEMI首次在此次预测中透漏,450mm生产线(属于研发生产线、试制生产线或量产线中的一种)已经亮相。其中,SEMI预测首条生产线将在2013年建成。
制造装置导入费用将稳步增长
制造装置导入费用将比上年增加28%达436亿美元,呈现出较高的增长态势。其核心是现有生产线的改造和和扩建。呈现较高增长态势的理由是,英特尔和台湾台积电(TSMC)等近年一直坚持进行大型设备投资的半导体厂商,计划2011年继续增加设备投资额。具体情况是,英特尔2011年将把2010年的52亿美元设备投资额增加至87~93亿美元。同样,台积电将从59亿美元增加至78亿美元,美国GLOBALFOUNDRIES将由27亿美元增至54亿美元。另外,韩国三星电子将把设备投资额从2010年的113亿美元减至2011年的92亿美元,即便如此仍保持了高水平的设备投资。
晶圆处理能力的增长率为5%~9%
SEMI认为,鉴于上述设备投资形势,2011年以后的晶圆处理能力(分离式半导体器件除外)将以5%~9%的速度顺利提高。也就是说,2011年的晶圆处理能力将比上年增加9%,2012~2014年均将比上年增加7%。
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