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光脉电子李锋:LED封装技术发展的三大趋势

2011-01-07 作者:linsa 来源:新世纪LED网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: 作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。新的一年,LED封装技术将如何发展呢?深圳光脉电子科技有限公司李锋指出,LED封装模块化会是一个趋势,也就是灯珠将会量身定制,支架式选择将更统一。同时,应用与封装企业也将更融合,此外,小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋势。

  作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。在业内广泛关注的LED照明领域,封装技术的进步显得尤为重要。封装技术的差异可直接影响着LED产品的质量。新的一年,LED封装技术将如何发展呢?新世纪LED网特邀请深圳光脉电子科技有限公司李锋来为我们解读LED封装技术的发展趋势。

  深圳光脉电子科技有限公司 李锋

  新世纪LED网记者:首先,恭喜您的论文《SMD中胶体与支架密封性及粘结性问题探讨》获奖,您能否给我们具体讲一个这篇论文的基本内容?

  李锋:我这篇论文主要是从实际出发,探讨LED封装在实际操作过程中所遇到的问题。当前,LED比较火热,SMD产品用量呈井喷式发展。在SMD型器件封装过程中,SMD胶体与支架结合时会出现硅胶胶体与PPA脱离现象,为解决这些问题,可以采用:1)通过改变支架结构和外形用物理方式加强胶体和支架的粘结;2)物料材质之间的搭配与选择;3)选择比较好的硅胶材料,在硅胶材料的选择上,我们主要侧重于高性价比的,比如国外及台湾的一些硅胶厂家。

  新世纪LED网记者:贵司的主要定位是?今年,贵司的LED封装产能能达到多少KK?

  李锋: 深圳市光脉电子有限公司从事于光电行业已经有5年的历程了,公司前身主要在浙江做激光光源、手动LED封装和相应产品。从2009年在深圳成立分公司以后,专业全自动生产1W-100w大功率光源和SMD光源的封装和研发。到今年底公司将有8条全自动生产流水线投入使用,采用的设备均是目前世界上最先进的封装设备。我们公司产品主要定位在SMD光源,大功率LED光源,高功率集成光源等器件。COB也就是板上芯片封装,我们也有进行开发。我们大功率LED封装产能达到1-2KK/月,贴片5050我们可以做到6KK/月。2011年,我们规划5050 LED封装产能达到10KK/月,大功率2-4kk/月。

  新世纪LED网记者:您能否给我们具体讲述一下什么是COB?

  李锋:COB就是英文Chip-On-Board的简写,是一种芯片直接贴装技术,也就是将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上,然后进行引线键合,再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。它主要是用在路灯、投光灯等领域,和其他工艺相比,COB封装工艺高、性能更优越、集成度更高、成本也低,未来会成为主要趋势。

  新世纪LED网记者:有行业人士预测,未来,传统直插生产线将遭淘汰,LED封装是LED产业的一个重要环节,有着承上启下的作用,您如何看待这个问题?

  李锋:与传统直插生产线相比,SMD有热阻低、加工应用方便、照明用的衰减小等诸多特点,但目前来说,SMD不能完全地替代传统直插生产线,一是因为其发光角度,二是因为其产品价格,SMD相对要高一些,现在小角度的仍可以采用直插方式,而大功率型LED器件封装则朝着SMD方式发展。

  新世纪LED网记者: 2010年,贵司在发展过程中,有否遇到一些难题包括技术和生产上的,是如何解决的?

  李锋:今年上半年,芯片供应比较紧张,缺货问题凸显,到下半年,稍微缓和。技术上,难免会有一些困难,比如散热,在解决散热问题上,我们会与一些应用厂联手来进行研发,整体解决灯具散热问题。

  新世纪LED网记者:当前LED的上游大部分被国外及台湾企业所占领,而中游的封装这一个版块,国内技术参差不齐,贵公司在技术上有什么特点?

  李锋:LED光电行业是一个高新技术型产业,但是很多的技术专利特别是外延片生产技术基本上掌握在国外或者台湾企业手中,而国内的LED企业往往只是中下游的封装或灯具的基础加工。根据估算,中国的封装产能占全世界封装产能的70%以上,并且随着国家的政策扶持,此比例在近期还将快速扩张。就国内封装而言,大到几个亿的资本投资,小到10来人几十万的手动封装,技术参差不齐,而部分灯具生产企业,缺乏对LED光源的有效了解,往往以价格和亮度两个指标衡量和采购LED灯珠,优劣不分,直接导致了产品灯具的使用寿命和质量。就深圳光脉公司而言,目前我们在光源研发领域,主要是对光源的散热性、光效和显色指数的双重提升方面进行研究,对新一代的陶瓷光源和模组光源进行研究,已申报了5项专利,以技术和质量赢得客户。

  新世纪LED网记者:客户一般对产品的要求是怎样的?

  李锋:白光LED客户倾向于要求颜色的一致性,而其他客户在亮度、光衰、产品的信赖性方面都会有严格的要求,要求也是越来越严格。一般来讲,传统封装厂只注意灯珠热阻小,一味通过改变物料降低成本,却没有很好地和应用厂进行产品技术上的衔接,导致市场上销售的产品良莠不齐。

  新世纪LED网记者:您觉得未来的封装技术将会出现什么样的趋势?

  李锋:首先,LED封装模块化会是一个趋势,也就是灯珠将会量身定制,支架式选择将更统一。同时,应用与封装企业也将更融合,此外,小功率芯片集成化、高亮度化输出也会是一个趋势。

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关于光脉电子

  深圳市光脉电子有限公司专业从事生产经营大功率LED和5050以及3528系列SMD光源产品,生产的大功率LED和SMD方面的封装产品达上百种。产品功率范围从0.5W到100W,光效达到120Lm/W,零光衰做到了2000小时;深圳市光脉电子生产的LED封装产品颜色多样,有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等,广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、亮化工程等方面。

  公司成立以来,依靠强大的技术资源,专业化的管理和完善的供销渠道, 秉承“追求与客户共同发展”的经营理念和“品质赢得客户,诚信赢得市场”的服务宗旨,为客户提供优质高效的LED产品、应用服务解决方案和技术支持,从而成为客户真正有价值并值得信赖的合作伙伴。深圳市光脉公司真诚期待您的加盟大功率LED和SMD产品的销售,欢迎您来公司洽谈业务,期待与您同成长,共发展!

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