半导体照明产业是LED 下游应用的细分产业之一。在全球低碳经济浪潮下,半导体照明行业前途日益光明。业内人士预计未来5年复合增长率将逾30%。中国各级主管部门也正在筹划出台相应的扶持政策,以推动中国半导体照明产业做大做强。

　　据悉,未来中国半导体 明显产业将进入政府大力支持、企业各显神通的阶段。据工信部电子信息司副巡视员关白玉介绍,财政部正在酝酿推广半导体照明的相关扶持政策;今年有多项半导体照明相关的国家标准、行业标准将完成报批程序,并予以公布,同时多项标准正在研究制定中。此外,鉴于半导体照明的产业链长,产品相关标准制定过程中,涉及多个部门。为做好标准制定工作,未来在部内实行司局联手,在部委之间实行联合,采取产、学、研、用联动的工作方式,全面推动半导体照明产业的发展。

　　据业内人士表示,如中国主管部门效仿海外发达国家,加大补贴力度,则中国半导体照明业将进一步提速。来自日本的数据显示 ,由于日本政府推行的补贴政策,半导体照明灯在日本的占有率从2009年的0.01%迅速提高到今年2月的10%。

　　各地方政府已经开始了争建半导体照明产业基地,并加快了推广、采购半导体照明灯的步伐。以东莞为例,自被科技部正式确定为十城万盏 半导体照明应用示范工程试点城市后,东莞表示,2011年共推广应用半导体照明灯4万盏,该项目从20092011年共分3批实施,共需投入资金1.5亿元。成都也出台了相关补贴政策,计划从2010年到2012年,成都市通过实施LED照明 产品应用示范工程计划,推广应用照明用LED灯 40万盏,实现示范工程6.45亿元投资。

　　不少私募股权基金也开始下注半导体照明产业。赛富基金首席合伙人阎焱认为,中国节能灯占据全球70%的份额,但半导体照明只占整个市场的1%。考虑到中国半导体照明产业的规模、技术、质量,未来半导体照明业大有竞争优势。

　　东方证券研报指出,根据LED的生产流程,可以把行业分为上游外延片生产,中游芯片制造,下游芯片封装三个部分,其中,上游和中游技术含量较高,资本投入密度大,为国际竞争最激烈、经营风险最大领域。在LED产业链中,LED外延片 与芯片约占行业70%利润,LED封装 约占10-20%,而LED应用大概也占10-20%。