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半导体照明产业如何赢得市场:上游之路

2010-05-04 作者:admin 来源:中国半导体照明网 浏览量: 网友评论: 0

摘要: LED上游产业主要是指LED发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展,器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成,芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。

  开篇之辞

  半导体照明(LED)这个产业现在很热,关注这个新兴产业的大约有这样五类人:

  一类埋头苦干:已经进入LED行业,正在昂首阔步,抑或苦苦挣扎的同仁们;

  一类积极试探:一群来自其他光源的邻居们,还有一些八竿子打不着的亲戚,传统照明的朋友居多;

  一类作壁上观:和光源关联的一些行业机构、投资机构、媒体等,以传统照明领域为主;

  一类指点江山:大批支持LED光源的专家学者、企业精英,还有著名的CSA;

  一类等待升迁:那些追求绿色GDP的各级政府官员们,充满期待的支持着。

  这个命题的上一篇文章粗略介绍了当前国内LED产业的态势,并为大家展示了一次焦点对谈的话题观点,更多讲的是整个产业的市场化运营思维,而没有以大篇幅的数据图表分析产业链,那属于咨询公司产业报告的招式,本文只想为关注LED的人们提供一些方向性的心法,让大家了解在中国做成LED事业,需要把握的基本规则和一些值得关注的方向。

  有人把LED按产业链关系细分成五个部分:原材料;LED上游产业(外延芯片);LED中游产业(器件封装);LED下游产业(集成应用);测试仪器和生产设备。

  个人比较喜欢外延芯片、器件封装、集成应用三部分的简洁方式,我想并不矛盾。

  LED产业具有典型的不均衡产业链结构,上游的外延芯片是典型的技术或资本密集的三高产业:高难度、高投入、高风险,在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强,而处于产业链下游的器件封装和集成应用环节壁垒很低,属于劳动密集型产业。

  开篇心法:技术VS市场,双手都要抓,两手都要硬。

  有感于当今的各类论坛、研讨会大谈技术的同时,却忽略了市场的暗流涌动,或者大家都把自己的市场策略当做秘笈,借用一句互联网大佬的话:在今天的商场上已经没有秘密了,秘密不是你的核心竞争力。

  半导体照明(LED)是高新技术产业,顾名思义,技术无疑是开路先锋,没有技术,你只能站在门外等待了;但技术总有成熟稳定的阶段,对于已经踏入这个产业的同仁,市场就是唯一出路了,没有市场,技术只能在实验室里发霉。所以,千万别让先锋成为先驱,那不是节能,是在浪费。

  上游之路

  LED上游产业主要是指LED发光材料外延制造和芯片制造。由于外延工艺的高度发展,器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成,芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。

  技术环境:国际企业在领跑 台湾授权搞得好 国内创新等失效

  众所周知,外延芯片技术是LED产业发展的关键性技术,而目前的现状是大部分专利技术被国际几大巨头垄断且交叉授权;台湾地区与国际企业的接触比较早,授权方面占尽先机;中国大陆因起步较晚,专利数量较少,不断创新的同时等待2010年起基本专利的逐一失效。

  值得一提的是,国内晶能光电在技术路线(硅衬底)上有别于国际主流(GaN衬底),具有原创技术产权,潜力存在。

  专利大战硝烟未尽,国际各大厂商又在力拼技术创新:Cree在做光效的同时推出LED器件,Lumileds在做大功率暖白光、紧凑型和集成解决方案,Osram在改进构造提高量子效率,日本厂商比较有忍者风范,从MOCVD到外延芯片一直在秘密进行、全力拓展,表现不俗。围绕市场,也为了市场,可谓:八仙过海,各显其能。

  全球LED外延芯片专利技术纷争及授权情况参见下图:

  

图1:LED产业专利纠纷情况

  

图2:各大LED公司专利纠纷及授权情况

  市场表现:全球市场看中国 国际巨头来争抢 台湾企业欲联手 中国企业当自强

  面对中国LED市场这块大蛋糕,Lumileds(飞利浦)、Cree、Osram、Nichia诸多国际巨头纷纷切入,在诸多国外芯片厂商中,Cree(中国)似乎更为耀眼,这有赖于Cree相对成熟的技术和唐总长袖善舞的市场拓展能力;Lumileds也不甘示弱,据2010年2月25日Philips公布的季度财报显示,飞利浦照明中的Lumileds板块贡献良多。

  以晶元为代表的台湾芯片企业似乎更多沿袭了中华智慧,他们以和为进,更多采用在大陆投资办厂或与大陆企业联手的方式,悄然蚕食着更多的市场。

  面对国际巨头及台湾区上游厂商的压力,国内部分LED芯片厂商正忙着争取资金和政府扶持搞功率型白光的研发工作,远远谈不上创新,只有少数比较聪明的厂商在中低端非白光市场担负着收复领地的职责,其中厦门三安表现不俗,据传也有新的扩张打算,由此而言,市场的重要性可见一斑。

  国内LED外延生长和芯片制造的主要企业有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电、河北同辉、沈阳方大、厦门乾照、江西联创、南昌欣磊、上海大晨、上海宇体、深圳世纪晶源、深圳奥伦德、扬州华夏集成、廊坊清芯、甘肃新天电、武汉迪源、西安中为、广州普光、东莞福地,以及外资血统企业如武汉华灿、厦门晶宇、厦门明达和晋江晶蓝等。

  这些企业中的一部分在芯片结构和工艺改进方面做了大量工作,在提高产品性能、成品率、工艺重复性,提高抗光衰能力和可靠性等方面均取得一定成果,这其中还有一小撮儿企业不知道在打着高科技企业的名头在做什么?

  总的来说,2010年过半,芯片市场紧俏,下游的大力拉动,终于让这个市场表现倒金字塔型的上游产业起色不少,但大家也不要忘了这个领域的摩尔定律或者海兹法则什么的,希望不是曙光一现,宁可是黎明前的黑暗。

  上游心法:埋头拉车,也要抬头看路,以高性价比的创新产品去赢得中下游的市场。

  目前看,想通过纯技术手段取得高端市场的胜利果实,绝非易事,但也不排除再次出现类似于台湾晶元这样的品牌企业,以市场占有率取胜,挣了钱反哺技术。

  LED上游领域不是以企业数量取胜的产业,市场前景广阔,竞争压力巨大。想尽办法挺过去最重要,如果你听了我的话,在开拓市场的同时,别忘了技术。价格终会降下来,关键是创新,瞄准市场听需求。

  今天很痛苦,明天更痛苦,后天很美好,但是绝大部分人倒在明天晚上,见不到后天的太阳。创业很艰辛,LED上游的同仁们,要学会用自己的左手去温暖自己的右手,犹如技术和市场。

  对于那些有意涉足这个领域的斗士,如果此时你没有足够的资金、强大的技术、也没有进入政府的视野,我还是奉劝:感谢关注,请您远离。当然也欢迎资本的介入。

  技术方面有这样几件事大家还是很关心的:

  1、衬底材料的技术路线

  2、外延生长的尺寸选择

  3、白光与RGB的应用困扰

  市场方面封装厂常用的LED芯片品牌有:

  台湾LED芯片厂商:晶元光电(Epistar)简称:ES、(联诠、元坤,连勇,国联),广镓光电(Huga),新世纪(Genesis Photonics),华上(Arima Optoelectronics)简称:AOC,泰谷光电(Tekcore),奇力,钜新,光宏,晶发,视创,洲磊,联胜(HPO),汉光(HL),光磊(ED),鼎元(Tyntek)简称:TK,曜富洲技TC,灿圆(Formosa Epitaxy),国通,联鼎,全新光电(VPEC)等。

  华兴(Ledtech Electronics)、东贝(Unity Opto Technology)、光鼎(Para Light Electronics)、亿光(Everlight Electronics)、佰鸿(Bright LED Electronics)、今台(Kingbright)、菱生精密(Lingsen Precision Industries)、立基(Ligitek Electronics)、光宝(Lite-On Technology)、宏齐(HARVATEK)等。

  大陆LED芯片厂商:三安光电简称(S)、上海蓝光(Epilight)简称(E)、士兰明芯(SL)、大连路美简称(LM)、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大,山东华光、上海蓝宝等。

  国外LED芯片厂商:CREE,惠普(HP),日亚化学(Nichia),丰田合成,大洋日酸,东芝、昭和电工(SDK),Lumileds,旭明(Smileds),Genelite,欧司朗(Osram),GeLcore,首尔半导体等,普瑞,韩国安萤(Epivalley)等。

  感谢大家的关注,这里不是一言堂,欢迎加入评论,共同探讨。

  中游之惑(待续)

  LED中游产业是指LED器件封装产业。在半导体产业中,LED封装产业与其他半导体器件封装产业不同,它可以根据用于现实、照明、通信等不同场合,封装出不同颜色、不同形状的品种繁多的LED发光器件。

  下游之争(待续)

  LED下游产业是指器件封装后进行集成应用的产业。LED的应用面很广,其中主要的应用产业有LED显示、LED背光、室外景观照明、室外功能照明、室内装饰照明、室内功能照明、LED交通信号灯、LED车灯、LED景观灯饰、LED特殊照明等,随着LED产业的快速发展,应用涉及的范围越来越广,比如:医疗、农业、渔业舰船等,前景喜人。

  相关:七方面讲述半导体照明产业如何赢得市场

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