新型基板使LED芯片面积缩减2/3 封装时间减半
摘要： 近日日本TDK公司的电子零组件制造销售子公司TDK-EPC公司,开发出能将LED芯片尺寸控制在2/3左右的 “可变电阻基板”。
近日日本TDK公司的电子零组件制造销售子公司TDK-EPC公司,开发出能将LED芯片尺寸控制在2/3左右的 可变电阻基板。其中的变阻器(varistor)以陶瓷材料制成,具有电容器的功能,可以防止接上高电压时LED零件被破坏。一旦提高电压,电阻就会产生变化,接地侧有大量电流流通时,具有可避免短路的特性。
图一、使用TDK 基板的LED芯片
变阻器同时具有去除静电的功能,因此基板上不须另外装设解决静电用的二极管零组件,每个LED零件封装所需的面积可控制在原本的2/3。提高了封装密度,相同面积就能实现更高的亮度。再者,由于零组件的构造变得单纯,制造每个芯片所需花费的时间也得以减半。
图二、一块一块分割进行封装以制成LED芯片
可变电阻基板与一般LED用的氧化铝基板相比,热传导效率较高,也可望发挥吸收热能的作用。 因为冷却效果一旦提升,亮度就会提高,也与LED性能的提升有所关联。与氧化铝基板相比,该种新基板虽被认为成本较高,但强调有缩短封装时间的效果。
TDK的可变电阻基板主要将用在高亮度的照明或汽车的头灯,目前样品已对LED封装制造商等部份顾客出货。小型2平方英寸的基板,目前已完成量产的准备。大型4平方英寸的产品将在2010年秋天开始量产。样品价格2英寸型订为1万5000日圆,4寸英型为3万5000日圆。一接到订单,就会活用秋田县内的工厂展开量产。
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