LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈。

　　与国外封装差距缩小需加强上游高端产品研发

　　目前我国的产业优势主要在封装，从封装产值区域分布来看，我国在2008年封装产值约25亿美元，已经超越日本、台湾成为全球最大的封装地区，并具备市场与技术核心竞争能力。中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。但是国家和政府对此的重视却不多，近期不断有台湾企业和日本企业内迁中国大陆，随时可能会形成日本独大、台湾地区与美国齐进、欧韩中平分秋色的分布格局，我们将再一次失去主导权和先机。因此我们应在已有的产业优势上升级，向封装的高档产品努力，同时在通用照明技术方向上多下功夫，突破LED产业的技术专利壁垒，培育新兴市场的竞争优势。

　　中游封装领域雷同多竞争大横向整合需求迫切

　　我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈，定单对企业的生存与发展致关重要，多数厂商采取低价竞争策略，产品品质缺乏基本保证。中国LED封装企业若想取得快速高效发展，单靠企业自身积累和力量难以有效率的实现，需要借助资本市场的力量收购兼并，进行横向和向下的垂直整合。有些先知先觉的和远大理想的中国的LED封装企业，已经开始尝试利用中国现有资本市场快速发展的良机，进行横向和向下的垂直整合，兼并收购行业内的竞争对手，扩大规模和渠道，借此追赶国外实力强大的企业。比较典型的如深圳雷曼光电等LED封装企业，已经开始聘请了证券机构，进行上市运作。这些LED封装企业如果上市成功，将会给中国LED行业带来快速发展的动力，并促进上、下游行业的发展。

　　下游应用领域企业多未来将出现两极分化

　　据专家预测，LED应用产品将两极分化发展，通用型LED应用产品如室外景观照明、室内装饰照明将呈现与LED封装企业合并发展趋势，专业化的LED产品如军用照明灯、医用无热辐射照明灯、治疗灯、杀菌灯、农作物及花卉专用照明灯、生物专用灯、与太阳能光伏电池结合的专用LED灯等将根据各自特征独立发展，在产品开发、设计和生产工艺上呈现专业化、分工精细化等特点。

　　封装技术向模块化发展

　　随着十城万盏的推广，LED路灯的普遍应用，也基于LED灯具本身的特点，要在改变色温的同时保持具有高的显色指数，满足不同的应用需要，那么对其封装技术也提出了新的要求――模块化。模块化是将光源、散热部件、驱动电源合成模块，批量生产，通过模具制造出标准化的LED照明产品。尽管外延、芯片不能绕过国外企业的专利壁垒，但模块如果批量生产的话，具有价格优势，而一次性、个性化生产，成本要高很多。因此，对下游LED照明应用企业来说，模块化是一个最佳选择。

　　模块有着显着的特点：一是工艺性好，模块化的路灯好修理，现在国内的路灯大部分用的是小功率的芯片，坏掉几颗维修起来很不方便，而模块化基本上采用的是大功率芯片，不容易坏，即使坏了也方便修理。二是开发费用降低，用较少的投入即可制造出优质的LED照明产品。LED路灯在效率上高于节能灯5倍，如果模块能够实现规模化生产，成本可以降低2~3倍。尽管LED灯比节能灯价格贵，但其节约的能源比节能灯高出很多，许多企业都会选择LED灯具，因为多花一点钱就可以解决能源问题，而且从长期来看，更省钱。

　　技术、芯片供应、知识产权制约我国封装业发展

　　制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：一是关键的封装原材料：如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等其性能有待提高。二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。从企业发展的层面来看有两个关键问题：一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进(除个别外商可提供)，全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。还有一个就是规模问题：分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。

　　中国封装要赶超需加大技术研究投入

　　LED行业界普遍认为，我国LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势?我个人认为，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的。就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。

　　目前政府扶持资金80%的钱花在了上游外延和芯片上，对中游封装和下游应用扶持不够，并简单认为只有上游才有技术含量，导致产业发展失衡，最需扶持的中下游企业得不到雪中送炭。其实中游封装和下游应用同样具有一定的技术含量，而且政府扶持资金投入的杠杆效应更加明显。我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，企业和政府均应引起重视。其实我们中国LED封装技术与国外的差距主要在研发投入的差距。随着中国国力的增长，我们相信中国会成为LED封装强国。

　　结语

　　LED封装是一个涉及到多学科(如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等)的研究课题。从某种角度而言，LED封装不仅是一门制造技术(Technology)，而且也是一门基础科学(Science)，良好的封装需要对热学、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。LED封装设计应与芯片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构(如热学界面、光学界面)对LED光效和可靠性影响也很大，大功率白光LED封装必须采用新材料，新工艺，新思路。对于LED灯具而言，更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。