赫克斯拟以直接覆铜法降低LED封装成本
摘要: 散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之(高导热基板)陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上,能轻易解决散热问题并有效降低成本,目前已跟台湾几家大厂配合,预计2011年量产。
赫克斯负责人表示,HCS高导热基板以直接覆铜方法,原本就具有优良的高导热性(24~170w/m.K)、高绝缘性能(>14kv/mm)、优异的焊锡性及大电流承载能力,同时热膨胀係数接近硅,不需鉬片、省工时、省材料,可简化Wire Bounding 工艺,并可像PCB板一样能蚀刻出各种线路图形,配合LED面光源之COB简易工艺下,更能够有效降低LED封装成本,在目前LED价格居高不下的情势下,极具竞争力。
目前,HCS高导热基板月产能约10万片,2011年将扩增第2条产线,并据市场需求推出不同尺寸基板,现已受到LED大厂CREE和几家聚光型太阳能厂商的青睞.(编辑:ZQY)
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