台湾晶圆产能明年有望超越日本成全球第一
摘要: 根据市调机构IC Insights调查,今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本,包括照明芯片在内,预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。
根据市调机构IC Insights调查,今年中台湾晶圆厂产能已逼近日本,包括照明芯片在内,预期明年中台湾晶圆厂产能可望超越日本,成为全球最大晶圆厂产能供应地。
据报道,IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圆产能报告指出,台湾半导体业不久前仅被认为是提供后段封装及测试服务,不过,目前台湾在晶圆制造方面已不再被视为仅是第2货源。
根据统计,今年中台湾晶圆总产能已达月产266万片约当8寸晶圆,逼近拥有全球最大晶圆产能日本的271万片。IC Insights预估,明年中台湾晶圆总产能可望达300万片规模,将超越日本的278万片,跃居全球最大晶圆产能供应地。
IC Insights还预期,2015年台湾晶圆总产能将达408万片,占全球晶圆总产能的25%,日本占全球晶圆产能比重将约18%;台湾将进一步拉大与日本间的距离。
ICInsights表示,台湾广泛提供IC设计厂、轻晶圆厂及电子系统厂等代工服务,因而在全球晶圆产能比重不断攀升。
凡注明为其它来源的信息,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名: 密码: