短小轻薄iPad得益于SiP整合技术
摘要： 2010年Apple推出iPad的Tablet PC，其尺寸规格长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则介于0.68~0.73公斤间，而一般笔记型计算机(NB)规格长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，iPad的体积或重量，都较NB易于携带。
2010年Apple推出iPad的Tablet PC，其尺寸规格长24.5公分、宽19公分、高1.3公分，重量则介于0.68~0.73公斤间，而一般笔记型计算机(NB)规格长宽高大约分别为26公分、37.5公分、3公分，重量则约达2.5公斤，iPad的体积或重量，都较NB易于携带。
iPad的短小轻薄，主要是由于采用LED背光与投射式电容多指触控等技术，以及半导体组件高度整合。
iPad采用的新型A4微处理器，主要由3层芯片堆栈而成，最上面2层为三星电子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM，显示内含2Gb内存，相当于每颗芯片的内存容量为128MB，合计为256MB。第3层则为A4微处理器的裸晶，3层芯片则以系统级封装(System in Package)技术之一的层迭封装(Package on Package;PoP)技术封装于同一颗IC之中。
在iPad之前，包括iPhone在内的智能型手机、高容量记忆卡与储存装置、数字相机(DSC)与可携式多媒体播放器等消费性电子产品，都已采用SiP技术整合与封装内部半导体组件。(编辑：ZQY)
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