宏齐、康普等厂商将联合研发UV白光LED封装工艺与发光材料整合技术
2010-09-21
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「UV白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
近日，台湾经济部召开第143次「业界科专计划指导会议」，通过了由宏齐科技、康普材料、双键化工、矽畿科技联合申请的「UV白光LED封装工艺与发光材料整合型技术开发计划」。
本计划以开发自有白光LED技术为目的，以开发高折射率透明萤光胶材料提升LED光学效能为主轴。届时将藉由康普材料对萤光粉之氧化钴及钴锰氧化物的开发经验、双键化工在耐光热添加剂研究开发及矽畿科技股份有限公司在全球UV LED用之矽基板技术，结合宏齐科技的封装设计技术，发展出国内自行生产的NUV (Near Ultraviolet，近紫外线)白光LED。
该计划完成后，将可建立UV LED相关专利技术的利基，使现有技术升级，进而扩大商品市场范围。
台湾在白光LED产业为全球主要生产地之一，惟LED关键零组件与材料的专利均为日、美等大厂掌握，此计划将有利于台湾白光LED产业上游原物料的开发、生产设备的供应、LED专利的突破及产业整合等。(编辑：ZQY)
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