创维9.1亿元开建设计中心，正式涉足半导体领域
摘要： 由创维集团投资，中心建筑面积达8.51万平方米，项目总投资额9.11亿人民币的创维半导体设计中心于8月24日正式开工，标志着创维正式涉足半导体领域。据悉，设计内容涉及IC设计与验证，同时还将建立芯片公共技术平台，LED技术应用与研发等领域。
创维集团总裁张学斌表示，未来中国大陆彩电业竞争中，唯有具备芯片设计能力的企业才能胜出。因此，建立半导体设计中心进行研发，将奠定未来创维涉足芯片设计的基础，也对未来创维「5年500亿、10年1,000亿」的战略规划提供技术保证。
创维集团副总裁杨东文表示，自半导体行业逐步从日韩、台湾等地转移至大陆，为创维带来极大机遇。近年创维除将重点发展彩电产业，亦积极布局数位机上盒、液晶模组、3C数位产品和OLED封装等，将垂直整合数位家电从材料、零件、关键IC、模块到终端产品的核心产业链，抢占先发优势。
创维半导体设计中心开工典礼
为进军半导体上游产业并掌握核心技术，创维目前已与多家企业和机构建立合资合作关係，如与晶宝利微电子科技展开影像IC芯片合作、与华南理工大学展开OLED显示技术合作等。
据了解，进口产品在中国半导体组件市场依然占相对多数，中国积体电路芯片80%依靠进口，每年其进出口额约1,200亿美元，而中国自主研发生产比例仅占15%左右。中国产品市场需求缺口很大，为企业进入半导体制造领域提供良好发展机会。
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