石修：规模对封装企业至关重要
摘要： 相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市场，那么中国封装企业怎样发展才会成功？如何以后发者身份进入大尺寸背光市场？
相对外延和芯片来说，目前中国在封装领域具有一定优势，并拥有一部分重要专利，但企业发展呈现小而多的形态。并且目前中国封装企业在应用上以照明为主，而短期内大尺寸背光是最大的应用市场，那么中国封装企业怎样发展才会成功？如何以后发者身份进入大尺寸背光市场？
对此，台湾区电机电子工业同业公会会策顾问、丽芯电子有限公司筹备人石修认为规模对封装企业的成功至关重要，他认为中国在封装领域已有很长时间的发展，在光学、散热等技术层面上积累了不少经验，但封装是隐藏在幕后的英雄，对产品质量的稳定和成本的低廉影响很大，要求企业具备一定的经济规模。
美国Strategies Unlimited公司光电主管Robert Steele对此也表示赞同，他强调大公司在专利、研发和量产方面具备优势，中国封装企业需要加大投入。吴恩柏也指出，封装是一个非常复杂的技术过程，企业还需要加大在研发方面的投入。
曹健林副部长则明确指出封装应该是现阶段中国企业努力主攻的方向，封装离终端用户最近，能够给终端用户更多的发展空间，大陆企业在封装方面有很大的优势，研发队伍要认真把握封装相关的技术、产品和应用。（摘自《半导体照明》杂志 编辑：maysoong）
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