LED测试挑拣台厂福懋科将在2010年Q3切入LED封装市场
2010-06-25
作者：未知
来源：ledinside
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摘要： 台湾台塑集团旗下IC封测厂福懋科（8131）在LED测试挑拣业务已经站稳，将在2010年Q3投入LED封装市场。
台湾台塑集团旗下IC封测厂福懋科(8131)在LED测试挑拣业务已经站稳，将在2010年Q3投入LED封装市场。
该公司已经在2010年6月让设备进入厂商，可望在2010年7、8月开始投产，客户锁定南亚光电、亿光等下游封装台厂。
现阶段该公司的LED营运包含LED外延的研磨、切割、点测、分类，已经有晶电、泰谷、广鎵等LED外延的客户。
根据该公司的说法，LED测试挑拣业务营收佔比为3%，可望在2010年底提高到5%。(编辑：ZQY)
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