半导体照明是一个年轻的行业，这既表现在它快速的成长活力上，也表现在它不够成熟稳定的供应链上。由于前景看好，各地LED厂商均积极扩产，据统计仅2010年全球新增加的MOCVD设备数量就达到500台，2011年这方面的数字也只会多不会少。火热的投资，带动了上游材料的需求量。目前业界传出预警，蓝宝石衬底材料已经出现供应吃紧的情况。甚至有传言称，三星将借机垄断LED上游配套环节，为日后称雄LED产业做准备。LED产业如何发展这盘棋，还有太多博奕将要发生。LED芯片上游配套材料的供需形势倒底如何?它的形成原因，影响效果，解决之道是什么?LED产业未来将会如何发展?我们需要您的参与，请在文末发表您的见解!

　　1、现状

　　有报道称，目前LED芯片上游材料蓝宝石衬底已告急缺货，从第二季度起价格已调涨二成，预计供应缺口将持续至年底。更有消息称，近期三星电子因缺货已到台湾大举抢货，加上韩厂以4英寸外延片为主，需求更大。从目前的产业形势来看，LED芯片的缺货状况已向上延伸至配套材料层面。未来LED产业会否重演，两年前太阳能光伏产业出现的多晶硅原料供应短缺状况呢?

　　2、原因

　　LED大幅扩产被认为是本轮蓝宝石衬底供应紧缺的始作俑者。数细一下也有一定道理：三安光电的投资，德豪润的项目，士兰微的定向增发，香港微晶的增资，根据国家半导体照明工程研发及产业联盟和北京麦肯桥资讯有限公司的统计数据，2010年仅大陆就预计将要新增MOCVD设备100台，再加上韩国和我国台湾地区厂商扩增的MOCVD数量。确实会对尚不成熟的LED产业供应链造成冲击。但是除此之外，还有什么更深层次的原因吗?

　　3、影响

　　高速成长的LED投资造成蓝宝石衬底材料短缺。它的影响将会逐步显现，产业的结果也是几家欢喜几家愁。有蓝宝石材料厂指出，对上游材料的需求成长，使厂商有机会告别过去几年获利不佳的惨况，今年营运看起来不错，明年有机会更好。但上游材料供应吃紧的状况也使原来就供不应求的LED芯片市场形势变得更加扑朔迷离。

　　4、解决

　　扩产无疑是解决“需求过剩，供给不足”状况，最有效也最直接的解决之道。然而蓝宝石衬底材料关键技术多掌握在美、日大厂手中，LED蓝宝石晶棒的技术门槛高且良率问题待改善，扩建厂房时间约需半年至9个月。在短期无法改变供需形势的情况下，也许签订“长协”是个解决的办法。但是，无论是未来蓝宝石衬底的大量扩产，还是“长协”的签订，首先需要搞清的一个基础问题是“目前LED的投资倒底有没有过热”?