台积电让大家感到惊奇的7件事
摘要： 台积电爆出新工艺路线图， 包括CMOS，Analog，MEMS，RF等领域。Morris张的回归，让台积电又回到了使它的竞争对手感到”烦恼的时代”。
其它的惊奇
4.TSV， 推迟？随着芯片尺寸缩小越来越困难，显然另一种变通方法3D三维集成的硅通孔技术将引起业界注意。在今年的会上对于TSV技术有点低调， 并没有给出一个技术进步的时间表或者真正进展的有关报告。台积电的副总裁兼研发部领导蒋尚义也坦言TSV尚处于启步阶段。
台积电认为对于TSV， 成本与技术的复杂性仍是问题，因此可能会推迟进度。
5.在代工领域中台积电处于领先地位， 台积电将从28nm直接跃入20nm， 而跳过22nm半接点。
20nm之后会是什么？蒋相信在去年台积电利用CMOS平面工艺是20nm， 从硅结构看， 台积电支持下一代的FinFET。近多年来台积电一直在关注双栅晶体管的FinFET。令人惊奇的是在今年会上台积电己经作出决定， 而其它芯片制造商都在开发多栅结构。
6.台积电在三月时破土建LED厂， 并举行研发中心及LED芯片厂的开幕典礼.此举表征台积电正从硅片代工向其它领域过渡， 实际上它是生产LED， 不是代工行为， 而是在台积电品牌下的制造。但是坚持不会与客户有竞争。
7.台积电同样不会放弃太阳能，如同LED一样，台积电也会依自己的品牌做光伏模块， 而不是进行太阳能代工。虽然具体详情不知，台积电非常有可能会直接跃入建太阳能电站业务。（编辑:FJ）
凡注明为其它来源的信息，均转载自其它媒体，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点及对其真实性负责。
用户名： 密码：
