CREE的XP-G样品图

　　日前，CREE与艾睿电子(ARROW)共同举办的一场产品发布会，发布会主要介绍艾睿电子提供的全面解决方案、包括CREE最新的高亮度LED、高功率LED。还有艾睿电子所代理的铝基板、散热片、透镜、微控制器等产品。

　　而CREE也在本次会议中，发布了两款最新的产品，MX-6以及XP-G。XP-G仍属于CREE原本大功率LED的技术，发光效率可达128Lm/W。而MX-6则是反其道，采用小功率LED的多晶封装形式。

　　XP-G为单一芯片封装的大功率LED，目前仅提供冷白的规格。最大建议操作电流可达1000mA，提供使用者更高的光通量。目前发光效率每瓦可达128Lm(350mA)。Maxcurrent可以达到1000mA。封装后尺寸为3.45*3.45。锁定的应用目标在户外照明领域如路灯，公园灯等应用。

　　MX-6通过多晶封装技术在单一PLCC的封装体，封装6颗小功率LED芯片。而封装体底层有热通道，因此可以做到热电分离。目前MX-6的光通量可以达到100Lm(300mA，6000K)，CRI>75。而尺寸上与NICHIA的NS6_083B,NS3_183相同。

　　CREE表示MX-6可以通过EnergyStarLM80的测试规范)，属于照明级的LED。2009年6月底才送样给厂商的新产品，预计2009年8月正式公布规格与对外销售。据了解，该款产品在售价上颇具竞争力，将有助于加速LED照明的普及。

吴宗宪卖LED	回忆蔡祖泉

素描史庆堂	CLDA小聚