2009台积电扩建动作频繁

　　据半导体制造设备厂商透露，台积电已经完成了位于台湾新竹科技园区的Fab12十二寸晶圆厂第四阶段扩建，新生产线将用于40nm和45nm工艺产品制造，预计初期产能为每月1000到2000片晶圆。

　　据称，台积电近期产能利用率量迅速回升，来自Altera、AMD和NVIDIA等公司的订单蜂拥而至。台积电人力资源副总裁张秉衡确认，公司准备招募数百名工程师，满足12寸晶圆厂新增生产线的人工需求。

　　去年11月，台积电宣布其40nm工艺投产，包括40G(通用)和40LP(低功耗)两类。但业界估计，台积电的40nm工艺产能至少要到2009年下半年才能实现稳定。

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　　最新消息，全球芯片代工厂商台湾台积电周五下午表示，向Dainippon Screen等六家公司买进机器及工程设备，总价约为55亿台币(约合1.6亿美元)。除了Dainippon外，台积电在台湾证交所网站刊登公告指出，还向Ebara Corp、应用材料(亚太)、ASML香港、Varian Semi. Equip以及科磊(KLA-Tencor)等公司买进价值5亿至约12亿不等的设备。

　　台积电未在公告中说买进设备的原因。不过，本地工商时报本月初报导，台积电资本支出全面解冻，近期已向应用材料、科磊等设备厂大买45及40纳米设备，要求设备厂在6月前陆续交机安装，目标是第三季可开出2万片月产能。

　　此外，台积电在另一份公告中说明，按照美国会计准则，2008年全年合并净利调整为814亿台币，稀释后每股盈馀(EPS)为3.15台币。而按照台湾会计原则，则分别为999亿台币，以及3.83台币。两者获利数字相差约18%.

　　台积电人士在接受路透查询时指出，该公司在美国发行ADR，除了依照台湾会计准则编列财报外，也会例行地公告以美国会计准则编列的财报数字。

　　根据台积电公告，两地准则不同在于有价证券、资产减损、未分配盈馀加徵10%营利事业所得税、商誉、员工红利及董监酬劳、退休金、员工股票酬劳等。

　　台积电今日收低1.75%至50.40台币;跌幅小于台股加权股价指数TWII的4.03%。