[LED芯片]基于MEMS 的LED芯片封装光学特性分析
2009-12-23
作者：admin
来源：广东半导体照明工程省部产学研创新联盟
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摘要： 本文提出了一种基于 MEMS 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。
本文提出了一种基于MEMS的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔 。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响 ,分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能。
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