台虹科技今日转上市挂牌
摘要: 今日,台虹科技(8039)转上市挂牌,董事长孙达汶对于2010年营运看法乐观。软板业上游并跨足太阳能产业相关背板产品的台虹今天转上市挂牌,董事长孙达汶对于2010年在包括Win 7触控面板、电子书产品等应用需求上扬,加上整体产业景气的翻扬,对于2010年营运表示乐观看法。
今日,台虹科技(8039)转上市挂牌,董事长孙达汶对于2010年营运看法乐观。
软板业上游并跨足太阳能产业相关背板产品的台虹今天转上市挂牌,董事长孙达汶对于2010年在包括Win 7触控面板、电子书产品等应用需求上扬,加上整体产业景气的翻扬,对于2010年营运表示乐观看法。在面板的LED背光源渗透率逐渐向上攀升的同时,台虹科技也完成开发铝基材的软性高散热LED板基材,并且也展开对客户端的送样程序。(编辑:CBE)
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