据我国台湾市场情报中心(MIC：Market Intelligence & Consulting Institute)提供的数据显示，在2009年第三季度，台湾智能手机IC出货量已达到1.1697亿件，较上一季度增长30.9%，并且，市场价值达到6.1370亿美元，较上一季度增长32.0%。在2009年第三季度，苹果iPhone 3G的销售远远超出了预期目标，并且销售额将有望在2009年第四季度达到1000万美元。iPhone芯片供应商受益于IC出货量的增长。此外，在2009年第四季度，其他终端设备供应商已垫付采购资金，以为旺季作准备。

　　就频带和射频收发器(RF transceivers)而言，在2009年第三季度，由于美国运营商Verizon和Sprint正式推出几款新型的HTC手机(Hero手机、Desire手机)，以及Palm Pre手机持续保持其出货量，因此，CDMA(包括EVDO)市场容量已达到139万部，占据总市场容量的10.4%。使用EDGE芯片的终端产品将逐渐从市场主流中回落。然而，由于富士康生产的EDGE迷你3i系列出货量已瞄准中国市场，因此，在2009年第三季度，EDGE芯片市场容量已增长到56.2万片，其市场份额已占据总份额的4.2%。HSPA市场份额已下降到85.1%，但HSPA芯片市场容量仍已达到1137万片，创造一个新高。

　　就供应商的市场份额而言，台湾厂商的智能手机仍主要采用频带和英飞凌的射频收发器，而苹果iPhone系列和高通手机都受惠于此。

　　就功率放大器(PA：power amplifiers)而言，在2009年第三季度，台湾智能手机功率放大器芯片市场容量已达到4859万片。由于TriQuint公司是HTC 2G PA和苹果3G PA的主要供应商，因此，该公司仍在这一市场区间占据最大的市场份额。