上纬扩建LED封装材料新厂房
2009-11-13
作者：未知
来源：LEDinside
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摘要： 12日，上纬企业（4733）受邀出席柜买中心举办的业绩法说会，发言人林雍尧副总表示，11月办理现金增资5千万新台币，主要作为南投厂房的扩建及研发的投入，新厂房将以LED、风力节能树脂为主。
12日，上纬企业(4733)受邀出席柜买中心举办的业绩法说会，发言人林雍尧副总表示，11月办理现金增资5千万新台币，主要作为南投厂房的扩建及研发的投入，新厂房将以LED、风力节能树脂为主。
目前，上纬客户以大陆市场为主，包括台商及当地厂商，产品以中低阶为主。为了朝更高阶的LED封装材料发展，2008年1月并购力上公司，产品朝中高阶发展。据了解，LED封装材料价格差距很大，低阶的产品一公斤约数百元，高阶的可能超过万元。林雍尧表示，大陆天津、上海厂及南投厂都会持续扩产，南投会扩建风力节能、LED封装材料新厂房，以利大厂订单取得，未来节能树脂不止卖到大陆，也会进军美洲等市场。LED封装材料也渐有成效，中高阶产品比重逐渐提高，除了现有的大陆市场，也将争取与台湾LED厂合作的机会。(编辑：CBE)
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