在世界上的每个角落，气候变化已经切实影响到了人们的生活。

　　今晨的北京又异乎寻常地冷及大风，不知道是否与气候的异常有关。城铁等车的时间，为保持身体的暖和，瑟瑟行走于站台，却被一个公益广告的标题吸引。“关上灯，点亮希望，”与全球数亿人共同抵御气候变暖。该活动最初只是一项号召悉尼居民关灯的活动，逐渐发展壮大成为全球最大的应对气候变化行动之一。原来，为了绿色我们可以做到更多。电子业也不例外。

　　尽管，在全球能源消耗中，消费电子产品的消耗仅占0.6%，然而，要取得节能的重大成就，就要关注终端应用，而其中半导体技术无处不在。

　　“IC是有机会的，” 在半导体界摸爬滚打了17年的NXP多重市场产品部大中华区市场高级总监梅润平告诉EEWORLD，这是一种能源杠杆效应：许多半导体可以大量节省它们所用的能源，包括生产这些半导体本身所需能源。

　　变化中的创新

　　“过去什么叫革新?”梅润平回忆起几年前半导体产业，那时的IC主要用于处理数据，因此，设计人员往往考虑的问题是：如何更快、更多地处理数据。当时能源概念仅仅是为处理系统提供能源的工具，不是设计的主题。

　　但是，近年来IC厂商每每推出一款产品，都强调自己产品功耗是业界“最低”。如今的IC设计者们已不再仅仅追求IC数据容量、处理能力指标，而更多是从能源供应角度去设计产品，在系统设计中，如何更有效地控制能量的流入、留出，中间的转换等等能量控制问题逐渐从幕后走向台前，同时，消费者和各国政府也意识到了节能的重要性，因此，越来越多的半导体厂商将节约能耗列为重点。此时的能源问题成为了半导体业名副其实的主角。

　　其实，早在多年前，NXP(前身飞利浦半导体)就提出了“EcoDesign”的理念：1994 年NXP推出了 Environmental Opportunity Program，设定一系列数据化目标;2001 年发表了EcoVision，接着又在 2002 年提出一个为期四年的环保计划——EcoVision 2002 ~ 2005。EcoDesign的出发点是要从电子产品设计时，就考虑到整个生产、制造流程将对环境产生何种影响。该理念体现了NXP在芯片开发和制造中，与客户企业一起应对环境问题，降低电子产品对生态环境造成的负荷的社会责任感。

　　“在IC设计的最初阶段，”梅润平解释道，NXP就把EcoDesign作为重要的设计思路，在整个设计、生产过程中贯穿该理念，通过这种措施把电子产品对生态环境造成的影响降到最低。恩智浦正在推进LSI的生产、使用、报废处理方面的环境对策。

　　生产方面，NXP致力于削减芯片加工时所需的电力。与2001年相比，2006年NXP用于制造1平方厘米芯片所需的能源降低了43%。再加上芯片微型化效果，使生产电视机用芯片组所需的电量在近6年间降低了约80%。此外，通过使用其它化学材料代替全氟化物以及优化制程技术，芯片制造过程中的全氟化物的排放也得到了明显的降低。